来源:互联网 更新时间:2026-08-12 17:13
据悉,大普微在FMS 2026峰会上展出了采用EDSFF E2新外形规格的固态硬盘,该规格尺寸为200×76×9.5毫米,最多可提供64个或更多NAND闪存焊盘。
该固态硬盘型号为R6060,基于自研PCIe Gen5控制器DP800,采用3D eQLC NAND闪存,支持NVMe 2.0和最新FDP特性。此前其他外形规格的R6060最大容量为256TB级,而此次展示的版本实现512TB级超大容量。
大普微还展示了J5060 U.2 QLC固态硬盘,这是一款PCIe Gen4 QLC型号,可动态划分为pSLC高性能区和QLC大容量区,提供灵活存储方案。
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