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全链网:一季度全球晶圆代工2.0市场营收同比增长23%

来源:互联网 更新时间:2026-08-04 19:46

Counterpoint Research最新发布的晶圆代工供应追踪报告,让我们看到一个有意思的趋势:2026年第一季度,全球晶圆代工2.0市场营收同比增长了23%,直接冲到了860亿美元。这背后的推手是谁?答案很明确——AI GPU和AI ASIC的强劲需求。它们不仅拉动了先进制程晶圆的订单,还让先进封装产线几乎满负荷运转。说白了,AI投资周期正在重塑整个半导体价值链,加速行业迈入所谓的“晶圆代工2.0”时代。

晶圆代工2.0的核心,就是把晶圆制造、先进封装和测试能力深度融合在一起,而不是各自为战。在这个新格局里,台积电依然是最大的赢家,但值得留意的是,先进封装产能已经成了AI供应链的瓶颈环节——这反倒让那些领先的OSAT(外包半导体封装与测试)厂商抓住了增长窗口。可以这么说,谁能在封装上突破产能天花板,谁就能在这场AI竞赛中分到更大的蛋糕。

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