净利三年扭亏暴增 1841%！国内存储大厂时创意冲刺创业板 IPO

全球半导体存储行业正在经历一场由AI驱动的结构性超级周期。大模型训练、端侧AI终端、智能汽车、算力服务器……这些场景对存储的需求，已经不只是“增长”，而是“刚需”。在这个背景下，深圳市时创意电子股份有限公司（以下简称“时创意”）作为国内少数具备从存储芯片封装到产品制造能力的独立存储模组厂商，正向创业板IPO发起冲刺，目前已经进入问询状态。

截至招股书签署日，公司控股股东、实际控制人为倪黄忠、李慕妃夫妇，两人分别直接持有公司26.6475%和24.6123%的股份。

AI红利驱动营收高速增长

从招股书披露的数据来看，自2024年以来，时创意的经营数据呈现出爆发式增长，营收和盈利双双大幅提升。

2023年至2025年，公司营业收入分别为19.77亿元、22.18亿元和42.71亿元，三年复合增长率高达47.95%。同期，归属于母公司所有者的净利润也从2023年的-2389.03万元，跃升至2025年的5.77亿元，2025年同比暴涨约1841.85%。

时创意的业务高度聚焦，核心收入来源非常清晰：存储主控芯片和存储模组两大板块。

嵌入式存储芯片（包括eMMC/UFS/LPDDR/ePOP/DRAM/NAND Flash）是增长最快的部分。2023年该业务收入为7.63亿元，占总营收的42.38%；到2025年已增至23.45亿元，营收占比提升至59.53%，成为第一大收入来源。其中，eMMC、LPDDR、DRAM等高附加值产品增速尤为突出，这些产品正好适配AI手机、AI PC、智能穿戴设备等终端。

从市场地位来看，CFM闪存市场数据显示，2025年国内独立存储厂商中，时创意的eMMC出货量排名第四，国产替代份额持续提升。产品也已经成功进入国内多家主流存储模组厂商的供应链。

存储模组业务（包括固态硬盘SSD、DDR内存、移动存储产品）同样表现稳健，2025年实现营收15.95亿元，占比40.47%。其中，PCIe Gen5.0 x4 NVMe SSD的传输速率已经达到14,500MB/s，4K随机读写性能均突破2,000K IOPS；基于LPDDR5X技术的新型内存模组LPCAMM，具备高传输速率、低功耗和小体积等优势，广泛应用于AI PC、边缘AI设备以及车载AI系统等场景。

具体来看，2024年主营业务收入的增长，主要得益于存储模组收入的快速增长。而到了2025年，嵌入式存储芯片业务的快速放量，则成为推动整体营收规模大幅提升的核心动力。

在品牌布局上，时创意构建了差异化的市场竞争体系。B端市场有两大品牌：SCY专注于行业级存储，覆盖AI智能手机、AI PC、智能穿戴等领域；WeIC则定位于企业级与工业级存储市场，服务于AI数据中心、智能工业制造等严苛场景。C端市场则通过“赛可驰”品牌，面向消费级用户。

目前，时创意已与国际存储晶圆原厂三星、美光、SK海力士、铠侠、闪迪，以及国内龙头存储晶圆原厂长江存储、长鑫存储等建立了长期合作关系；同时，也与国际存储控制芯片厂商SMI以及国内主控厂商联芸保持了深度合作。

核心技术、研发投入与IPO战略布局

报告期内，时创意的研发费用分别为8,254.97万元、10,966.16万元和14,464.96万元，占营业收入比例分别为4.18%、4.94%和3.39%。截至2025年12月末，公司拥有231名研发人员，占员工总数的24.04%。

随着研发投入的持续增加，时创意已经建立起一套完整且自主可控的存储主控芯片技术体系。为了适应AI智能终端和AI数据中心对存储器小型化、低延时、超高速、大容量等关键需求，公司自研的封装工艺采用了多层芯片堆叠技术，单颗产品最高可达32层Die堆叠；已导入SDBG隐形切割技术，晶圆减薄至25μm；C-molding塑封工艺实现了0.6mm超薄芯片，适配AR/VR、智能手表等微型终端。高速先进倒装工艺已经量产UFS3.1/UFS4.1高端嵌入式存储，支持2100MB/s读取速率，完全匹配旗舰AI手机和车载存储需求。

在存储产品测试解决方案开发方面，超高带宽DRAM测试技术尤为突出。自研ATE测试系统速率达到11000Mbps，覆盖当前LPDDR5X（9600Mbps）及下一代AI内存测试标准。公司已经引入先进封测设备，在新制造中心部署了DRAM ATE超高速测试机。

此外，时创意还自研了固件与纠错算法，具备系统集成与软硬件协同优化能力，打造了全流程智能制造体系。

2025年1月，时创意的存储集成电路产业基地已全面投产运营。存储芯片封测的产能利用率全年达到87.44%，产量达到10,067.62万颗；存储模组制造的产能利用率达到95.51%，产量达到859.59万颗。

从产销量来看，报告期内，主要产品产销率总体保持较高水平。2025年，受AI应用驱动因素影响，行业量价齐升，嵌入式存储芯片的销量从2024年的2,997.07万颗猛增至8,244.78万颗；存储模组的销量也保持在1000万颗以上，2025年为1,486.34万颗。

此次IPO，时创意拟募集资金18.42亿元。其中，6.42亿元用于半导体存储器扩产项目，6亿元用于研发中心扩建项目，6亿元用于补充流动资金。半导体存储器扩产项目投产后，将新增1,500万颗UFS、1,400万颗LPDDR、1,200万颗BGA flash、353万件SSD、235万件内存条产能。

对于未来发展战略，时创意表示将继续加大研发投入和自主创新力度，完善研究院建设及发展规划，针对先进制程存储芯片、先进存储封装技术、AI智能算法等存储器前沿技术进行专项研究布局。同时，还将加强存储芯片封测及产品制造等核心工艺的投入，适时布局晶圆级先进封装、2.5D、3D&HBM存算一体封装等前沿先进封装工艺技术，以及先进制程存储器的研究和技术储备。