800G放量+1.6T抢跑！仕佳光子H1净利大增45%，光芯片收入狂飙77%

AI算力需求持续井喷，数据中心互联速率的迭代步伐明显加快，800G规模商用、1.6T快速上量、3.2T的前瞻布局已清晰可见；硅光、LPO、NPO、CPO等新技术路线并行推进，直接拉动了光通信产品的需求。这个背景下，产业链上下游企业普遍交出了亮眼的成绩单。仕佳光子最新公布的2026年上半年业绩，就是一个典型样本。

今年上半年，仕佳光子实现营收14.95亿元，同比增长50.66%；净利润3.15亿元，同比增长45.30%；扣非净利润3.09亿元，同比增长44.42%。公司方面表示，净利润增长主要得益于AI算力需求驱动数通市场快速增长，产品竞争优势凸显，客户认可度提升，订单同比增加。

仕佳光子的主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆和线缆高分子材料，产品广泛应用于电信、数通和光学传感市场。其中，光芯片及器件产品收入12.43亿元，同比增长77.64%，是增长的核心引擎；室内光缆产品收入9752.34万元，同比下降34.97%；线缆高分子材料产品收入1.37亿元，同比增长8.77%。

从产品布局来看，仕佳光子已从单一的PLC光分路器芯片，拓展至AWG、VOA、OSW等无源芯片，同时布局DFB激光器芯片、高功率CW DFB激光器芯片、EML激光器芯片等有源芯片，形成了

的产品格局，稳步向光电集成前沿技术方向迭代。

具体产品阵列包括：PLC、AWG、OSW、VOA等

；AWG、MT-FA、FAU等；AWG、WDM、VMUX等；FP、DFB、EML等；1-3456芯室内软光缆系列；MPO、MMC等；以及等系列产品。

技术进展方面，无源产品DWDMAWG组件已成功导入国内外主流设备商供应链并实现规模化量产，尤其在骨干及城域网200G、400G、800G相干通信应用中表现突出；光计算用8通道200GHz AWG芯片及模块已实现批量出货。在高速光模块配套领域，CWDMAWG组件、LANWDMAWG组件已批量应用于主流光模块企业。

，部分产品正有序开展客户验证与市场推广；面向CPO先进封装场景的高通道FAU产品已达成小批量出货，提前布局下一代高速光通信技术赛道。

有源产品方面，公司已搭建起DFB激光器芯片完整的自研生产工艺体系，是国内少数具备DFB激光器芯片全产业链自主量产能力的企业。DFB激光器芯片已在接入网领域实现稳定批量供货，成为该赛道的核心芯片供应商。适配数据中心硅光应用的连续波CW DFB光源及配套器件已完成技术落地，部分产品已实现批量供货；EML产品原型研发工作已完成，目前正处于客户验证阶段，后续有望快速实现商业化放量。

值得关注的是，仕佳光子今年上半年境外业务增长明显，同比增长95.00%，境外收入8.81亿元，占总收入比达到58.89%。研发方面，上半年研发投入5942.51万元，占总营收的3.97%。其中光芯片相关研发投入延续增长态势；光纤连接器跳线和室内光缆研发支出则有所回落，主要由于上年同期MPO、MMC高速连接跳线尚处研发初期物料投入较高，本报告期相关产品工艺路线已趋于成熟，研发材料支出相应减少。