三十年磨剑！软通华方打造国产AI产学研新标杆

清华大学与软通计算机共建人工智能系统联合研究中心，聚焦国产AI底层技术攻坚

2026年6月，清华大学（计算机系）与软通计算机有限公司正式共建“人工智能系统联合研究中心”。该中心旨在深度贯通前沿科研突破与产业规模化落地，全面赋能国产AI基础设施的性能跃升与生态建设。

此次合作被视作一次跨越三十年的长效协同布局。软通动力执行副总裁、计算产品与智能电子业务总裁韩智敏表示，依托双方积淀三十年的扎实根基，此次联合研究中心的落成是水到渠成。

据介绍，早在上世纪90年代，清华大学便与软通计算机开启校企技术协同，曾先后完成国内早期集群体系搭建、移动端嵌入式操作系统国产化落地等标志性突破。中国工程院院士、清华大学计算机科学与技术系教授郑纬民指出，三十年从未间断的深度协同，完整传承了清华深耕基础、立足源头原创的科研基因。

从产业主体发展脉络来看，2024年1月，软通动力已完成对原清华同方计算机相关业务的战略收购，延续清华技术基因与国产化深耕初心，打造软通华方品牌，并在2026年迎来品牌深耕国产化领域三十年。软通动力方面表示，其在产业端成熟的落地资源，搭配高校顶尖的科研人才与理论优势，成为本次联合研究中心高效运转的核心底气。

聚焦核心技术攻关与人才培育

当前国内AI行业已形成清晰产业分工，但底层支撑大模型训练、推理运行的核心软硬件体系仍存在技术短板，同时算力、底层架构领域专业复合型人才的稀缺持续制约着国产AI全链条自主可控进程。

该联合研究中心聚焦存储优化、大模型训推系统等细分核心赛道，构建起“基础理论攻关—核心软硬件研发—工程化验证—规模化产业落地”的完整链路。一方面，依托清华大学在基础学科、前沿科研、高端人才培育领域的核心优势，叠加软通动力在工程化落地、行业场景应用、产业生态布局的实战能力，攻克国产AI底层软硬件适配、性能优化等核心难题。另一方面，联动软通动力全国算力布局与智能制造基地资源，让前沿技术快速转化为可批量部署的商用算力设备，并通过定向培育、联合培养的模式，持续为行业输送算力领域复合型人才。

推动生态共建与产业落地

在产业链协同层面，该平台旨在串联国产芯片、服务器、AI算法、行业应用等上下游主体，逐步构建起兼容开放、自主安全的国产化AI技术生态。在场景落地层面，依托全国布局的算力节点与产业资源，联合研究中心的技术攻坚成果将全面赋能智能制造、智慧城市、数字政务等行业。

此次清华大学计算机系与软通计算机有限公司共建“人工智能系统联合研究中心”的创新实践，为国产AI底层技术突破提供了实战样本。