芯迈半导体赴港IPO：产品份额全球智能手机PMIC市场第三

8月3日消息，据媒体报道，

芯迈半导体技术（杭州）股份有限公司采用虚拟集成器件制造商（Virtual IDM）经营模式，业务覆盖功率器件及电源管理集成电路（PMIC）的研发、制造与销售。公司以自主工艺为核心，围绕功率器件、显示技术与移动技术三大方向，为全球客户提供高效率、高可靠性的电源解决方案。

最新财报数据显示，公司业绩保持高速增长。2025年全年实现营业收入19.53亿元，同比大幅增长24.1%，成功扭转此前营收波动态势；2026年增长势能进一步释放，前四个月营收达8.37亿元，同比增长46.5%，增速持续提升。

公司两大核心产品线呈现清晰的差异化发展格局。功率器件业务自2024年起开启高速放量模式，出货量从2023年的5562万个跃升至2024年2.29亿个，2025年进一步达到7.33亿个，2026年前四个月已实现4.35亿个，连续多年实现跨越式增长。2025年该业务营收增速达237.97%，占总营收比例从2023年的2.4%大幅提升至2025年的25.3%，2026年前四个月进一步升至36.1%。

另一核心业务PMIC则保持稳健运营，

其中，高附加值OLED显示PMIC赛道优势尤为突出，2024年市场份额达12.7%，位居全球第二；2025年进一步提升至15.3%，在高端显示电源芯片领域核心竞争力行业领先。按过去十年总出货量计，公司位列全球OLED显示PMIC市场第一。

财务基本面持续向好。公司历史上因研发大力投入导致短暂亏损，目前已出现明确盈利拐点。2026年前四个月，公司实现归母净利润2847.8万元，正式扭亏为盈，盈利修复确定性极强。

全球功率半导体市场规模持续扩张，从2021年的约4753亿元增长至2025年的6345亿元，预计2030年有望达到8878亿元。

在AI服务器电源方向，公司于2025年相继推出25V至100V多代SGT MOSFET工艺平台，涵盖48V电源模块、EFUSE热插拔保护器件；同时持续布局第三代半导体，已研发出5.5kW PSU用650V SiC产品。

汽车电子领域，40V SGT车规产品已广泛应用于国内外主流车型的DC-DC电源、座椅控制器、电尾门及12V启停管理等关键部件；2025年推出的第二代车规平台工艺产品，累计汽车市场出货超亿颗，且绝大部分可靠性测试可在自有CNAS认证实验室完成。