多股暴涨超10%！美股半导体板块连跌数日后迎强势反弹

7月31日晚间，美股半导体板块在连续多日回调后迎来猛烈反攻。费城半导体指数单日飙涨9.01%，产业链个股大面积拉升，十余只个股涨幅超过10%，唯独高通因业绩不及预期下跌4.29%。

细分赛道全线走强，半导体设备板块领涨全场：泛林集团暴涨23.42%，应用材料涨超15%；存储芯片板块集体爆发，闪迪大涨24.06%，西部数据、希捷科技、美光科技、SK海力士涨幅全部超过16%；算力芯片同步回暖，AMD涨15.79%，英特尔大涨14.47%，台积电、阿斯麦涨幅超7%；AI龙头英伟达小幅收涨3.76%，走势相对温和。

市场人士分析，这轮反弹是多重利好共振的结果。首先，板块前期持续杀跌，估值处于短期低位，存在强烈的超跌修复需求；其次，存储周期反转逻辑持续发酵，AI算力拉动HBM高端存储需求，叠加头部厂商控产，芯片涨价预期升温；与此同时，微软超预期财报和三星乐观的芯片指引，印证了云厂商持续加码AI基建，市场重燃对芯片资本开支的信心。

此外，美国6月核心PCE通胀数据符合预期，市场降息预期回暖，资金风险偏好回升，大量资金回流半导体成长赛道。

有机构指出，本次上下游同步普涨，说明资金对芯片行业景气修复形成了共识。但短期反弹能否转化为持续行情，仍要看后续大厂资本开支与消费电子需求落地的实际情况。