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消息称五大半导体制造设备供应商主要产品交付周期已延长 50~100%

来源:互联网 更新时间:2026-07-26 09:27

据韩媒 ETNEWS 昨日报道，半导体制造设备领域正经历一场"交付寒冬"——五大设备供应商（应用材料、ASML、泛林、TEL、KLA）的主要产品交付周期，普遍延长了 50% 到 100%。这意味着，原本只需 6 个月就能到手的设备，现在可能要等上整整一年。

这根紧绷的供应链链条，背后站着的是 AI 需求驱动的半导体产能投资热潮。产能建设离不开新设备，而设备供应能力不足的困境，并不只限于头部五家。韩媒指出，一家客户包括台积电和美光的韩国设备企业，其交货期已从过去的 3~4 个月，拉长到了 6~8 个月。

有业内人士透露了更具体的行业状态："即便是那些提前锁定了产能的设备制造商，也因为交货期延长，生产线已经满负荷运转；而那些没有提前做好扩产准备的公司，面对突然涌来的订单，只能持续面临交货延迟。"

在这样的背景下，三星半导体、SK 海力士等拥有大规模产能建置需求的芯片生产商，正密切关注上游设备的交付进度。它们已经计划提前下单采购，以免新产能因设备不到位而无法按时上线——毕竟，在这个周期里，时间就是产能，产能就是市场。

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