消息称iPhone 18 Pro将混用基带，国行机型SIM卡配置或调整

科技媒体 AppleInsider 昨天曝出一个有意思的消息——苹果明年的旗舰机型 iPhone 18 Pro，可能会根据销售地区不同，用上两种不同的基带。这事儿源于塔塔电子一份泄露的文件，里面提到苹果计划在部分国际市场的版本里搭载自研的 C2 基带，而美国版本则很可能继续沿用高通基带，目的很明确：支持 5G 毫米波。

具体来看，美版 iPhone 18 Pro 会包含多种高通组件，其中就包括 SDX80M 基带。文件还显示，苹果为这款机型设计了两种不同的主板——一种带有毫米波连接器，另一种则没有。这其实不难理解，毕竟苹果目前的 C1 和 C1X 基带都不支持毫米波，而即将推出的 C2 基带大概率也是同样的短板。所以，在美国本土市场，苹果只能继续依赖高通，因为美国的运营商对毫米波网络依赖度很高；而在那些对毫米波需求不那么强烈的地区，正好可以拿自研基带试试水。

这份文件里还藏着另一个细节：部分原型主板采用了实体 SIM 卡加 eSIM 的配置方式。这暗示着苹果可能会调整中国大陆机型的 SIM 卡支持策略——要知道，之前所有国行 iPhone 1X Pro 系列可都是双实体 SIM 卡设计。如果真按这个方向走，那对国内用户来说影响不小。

最后再聊一个技术看点：iPhone 18 Pro 搭载的 A20 Pro 芯片，可能会迎来一次重大的封装技术革新。文件提到，A20 Pro 有望采用晶圆级多芯片模块（WMCM）技术，把 CPU 和内存并排放置。这样一来，苹果在组合 CPU、GPU、NPU 和内存时，灵活性会高出不少，性能调校的想象空间也更大了。