消息称三星电机与 Solbrain 扩大合作范围，开发新一代玻璃基板材料

三星电机与Soulbrain深化合作，共研下一代玻璃基板材料

据韩媒The Elec 7月28日报道，韩国电子材料巨头三星电机（Samsung Electro-Mechanics）与化工企业Soulbrain正在扩大合作范围，共同探索下一代玻璃基板的关键材料。这一合作不仅涉及技术研发，还涵盖了从蚀刻到电镀、抛光等核心工艺环节。

合作背景与进展

三星电机与Soulbrain的合作始于2025年，目前双方已围绕玻璃基板制造的核心材料展开深入探索。据业内人士透露，三星电机目前仍在评估多家供应商的原料，尚未最终确认合作伙伴。但Soulbrain作为早期合作方，在多个关键材料领域已与三星电机建立紧密联系。

三种核心材料详解

玻璃基板制造涉及三种关键材料，分别是蚀刻液、铜电镀液和化学机械抛光浆料（CMP）。以下是每种材料的具体作用：

• 蚀刻液
  ：用于形成玻璃通孔（TGV，Through Glass Via）。这是玻璃基板实现电气互连的第一步，通过化学蚀刻在玻璃上形成微小孔洞。

• 铜电镀液
  ：用于向TGV内部填充铜材料，实现玻璃基板上下层电路之间的电连接。填充质量和均匀性直接影响信号传输效率。

• CMP浆料
  ：用于去除电镀后残留的铜，并使基板表面实现平坦化处理。这是确保后续多层电路堆叠精度的关键步骤。

当前状态与行业意义

三星电机作为全球领先的电子元件制造商，近年来积极布局玻璃基板技术，以替代传统有机基板，满足高性能计算和AI芯片对更高密度互连的需求。Soulbrain在电子材料领域拥有深厚积累，双方合作有望加速玻璃基板技术的商业化进程。

目前，三星电机仍处于供应商评估阶段，尚未最终确认是否将Soulbrain作为独家供应方。但业内人士分析，早期合作已为双方积累了技术优势，未来若材料验证通过，将大幅提升玻璃基板的良率和性能。

常见问题

• 问：玻璃基板的主要优势是什么？
• 答：玻璃基板具有低介电常数、低热膨胀系数、高平整度等优点，特别适合用于5G通信、AI芯片、数据中心等对信号传输速度和散热要求极高的场景。

• 问：TGV技术目前成熟吗？
• 答：TGV（玻璃通孔）技术已有一定基础，但大规模量产仍面临挑战，如蚀刻均匀性、铜填充无空洞、表面平坦化等。三星电机与Soulbrain的合作正是为了攻克这些材料难题。

综上所述，三星电机与Soulbrain的此次合作，标志着玻璃基板材料研发进入关键阶段。随着更多供应商的评估和材料验证完成，后续有望为先进封装领域带来突破性进展。