蓝思科技与英特尔签署合作备忘录，重点关注玻璃通孔先进封装业务

就在7月24日，一则消息在半导体与精密制造圈里引起了不小的关注——蓝思科技正式发布公告，其全资子公司蓝思国际（香港）与英特尔签署了合作备忘录。双方这次把目光聚焦在了一个颇具技术深度的方向：玻璃通孔（TGV）先进封装业务。

公告里说得清楚，TGV先进封装是这次备忘录讨论的核心领域。英特尔方面明确表示，将蓝思科技视为该领域有价值的潜在合作方。双方计划围绕玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积以及多层互连布线等关键工艺展开深入讨论和评估。英特尔会提供说明性架构信息、可制造性设计（DFM）指南、基准测试方法和验证方法——这些可都是实打实的技术干货。

当然，任何实质性的工程验证、认证或批量生产活动，都还需要另行签署单独的书面协议来界定和约束。这一点公告也做了明确的说明，算是给合作留了一个清晰的路径。

除了TGV这个核心方向，双方还看到了在优势互补领域值得探索的更多可能：比如AI PC的结构件和模组、数据中心服务器高可靠性结构件和散热组件，以及具身智能机器人、工业智能设备和边缘计算硬件。这些领域一旦出现机会，双方会另行讨论并签署协议推进。

蓝思科技在TGV精密加工、微孔成型、金属化沉积及多层互连等工艺方面并不是新手——长期的技术积累，已经建成了相关中试线并开展样品试制。目前已经向部分潜在客户送样评估，部分客户通过了初步概念验证，进入了技术测试阶段。这为后续与英特尔的合作打下了不错的底子。

从公司层面看，这次备忘录的签署，意义在于建立长期、稳定、互信的战略伙伴关系。双方在精密制造、材料科学及全球供应链管理上各有深厚积累，一旦形成合力，将加速新技术从实验室走向大规模应用，也有助于蓝思科技实现中长期战略目标。