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宇瞻推出GraTherX内存散热技术,无风扇环境下可降低故障率60%

来源:互联网 更新时间:2026-07-21 20:49

在边缘AI、工业电脑等低气流设备中,内存散热一直是影响系统稳定性的关键挑战。近日,宇瞻(Apacer)推出了一项名为GraTherX的内存条散热解决方案,旨在通过创新的材料与结构设计,显著提升此类环境下的内存可靠性。

宇瞻推出GraTherX内存散热技术,无风扇环境下可降低故障率60%

这项技术主要面向边缘AI、工业电脑及嵌入式系统等应用场景。其核心在于采用了石墨烯-铜复合材料,并构建了一体式双面导热架构。通过在内存模组前后两侧建立完整且相邻的导热路径,GraTherX能够有效消除传统设计中常见的背面热点问题。

实测性能与核心优势

根据官方数据,GraTherX技术仅需在裸条模组两侧各加厚

0.17mm

,即可实现显著的散热提升。在无风扇的被动散热环境中,该技术能将DDR5内存模组的热点温度降低

23.4°C

。更重要的是,它能够将DRAM的平均故障间隔时间(MTBF)提升

2.7倍

,相当于将内存故障率降低了

60%

此外,GraTherX方案的一大优势在于其便捷性。它无需用户或厂商重新设计主板,也无需额外增加风扇等主动式散热组件,在提升散热效率的同时,还能有效避免因额外接线或金属接触导致的短路风险,为系统集成提供了更高的安全性与灵活性。

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