京东方玻璃基封装载板试验线进展：2026年上半年实现全自动化通线

近日，京东方A发布投资者关系活动记录表，披露了其在先进封装领域的最新进展。根据公告，公司建设的板级玻璃基封装载板试验线，预计将于

回顾发展历程，京东方于2020年启动玻璃基载板技术调研，并于2022年投资3.9亿元建设了玻璃基与硅基兼容的晶圆级创新实验平台。为进一步推进产业化，公司在2024年追加投资9.93亿元，专门用于建设板级玻璃基封装载板试验线。该试验线已于2025年内完成主设备的搬入与调试工作，其设计产能为每月1000片。

关键技术工艺已实现拉通

在技术层面，京东方表示已成功实现了玻璃基封装载板的全流程工艺拉通，具体包括TGV（玻璃通孔）开孔、深孔填铜、增层、布线等核心环节。尤为重要的是，公司在2025年完成了

产业链合作拓展应用前景

除了自身的技术突破，京东方也在积极构建产业生态。此前，公司已与全球特种玻璃巨头康宁公司签署了合作备忘录。双方计划结合京东方的显示器件、先进制造工艺开发能力，以及康宁在玻璃材料、半导体应用先进材料方面的优势，围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连应用等重点领域展开深度合作，共同探索具有商业潜力的技术与市场机会。

总体来看，玻璃基板因其优异的电气性能、热稳定性和高频特性，被视为下一代先进封装，尤其是高性能计算和人工智能芯片封装的关键材料之一。京东方的持续投入和阶段性成果，不仅体现了公司在显示主业之外的多元化技术布局，也反映了国内产业链在高端半导体材料领域寻求自主突破的趋势。