希未R3 Max迷你主机发售，搭载锐龙AI 9处理器售价7799元

迷你主机市场迎来性能新选择。近日，一款搭载AMD最新锐龙AI 9 HX470处理器的迷你主机正式发售，官方定价7799元。这款产品以其紧凑的体积和强大的扩展能力，瞄准了对空间有要求但又不愿在性能上妥协的用户群体，特别是那些需要处理AI任务、多屏协作或追求极简桌面的专业人士和发烧友。

该迷你主机整机尺寸仅为131×138×49.9mm，体积约0.9升，净重0.55千克，非常小巧。它配备了标准的VESA壁挂孔位，可以直接固定在显示器背部，进一步节省桌面空间。在连接性方面，它提供了丰富的接口，正面有一个全功能USB4接口和两个USB-A 3.2 Gen 2接口，机身侧边还预留了OCuLink接口，其带宽高达

核心性能与AI算力

这款主机的核心是AMD锐龙AI 9 HX470处理器。它基于4nm工艺和Zen5架构，拥有12核24线程，基础频率2.0GHz，最高睿频可达5.2GHz，并内置24MB三级缓存。尤为重要的是，处理器集成了基于XDNA2架构的NPU，能提供

存储扩展与连接能力

在存储配置上，主机出厂标配32GB DDR5 5600MT/s双通道内存和1TB PCIe 4.0固态硬盘。其扩展能力相当出色，内存最大可扩容至96GB，双硬盘位最大支持16TB存储扩容，支持用户自主进行硬件升级。网络方面，它搭载了双2.5G有线网口，并内置了Wi-Fi 7无线网卡及蓝牙5.4模块，保证了高速稳定的连接。

供电与散热设计也考虑了用户的实际需求。设备原生兼容USB4 PD供电协议，除了标配150W外置电源适配器，还可适配大功率PD便携电源，增加了移动使用的便利性。散热系统采用了专门的HyperCryo架构，内置双热管与大尺寸静音风扇，结合环绕式通风道和侧部大面积散热孔，官方称日常待机机身温度约45℃，可在轻重负载场景下