芯驰科技受邀出席盖世汽车第八届AI智能座舱大会

6月25日，芯驰科技受邀出席了盖世汽车主办的“2026第八届AI智能座舱大会”和同期举办的“车载显示与感知技术革新峰会”。会上，芯驰科技生态总监刘鹏分享了关于AI智能座舱行业演进的趋势，以及芯驰在产品、场景和生态层面的深度布局。

站在当前行业演进的十字路口，芯驰的判断很明确：AI大模型上车，已经不再是可选项，而是智能座舱进化的核心方向。用户对自然语言交互、多模态感知、场景理解等能力的需求正在快速爆发。但问题是，传统的“座舱主控芯片+独立AI Box”这种分离式方案，虽然能快速满足算力需求，可成本高、功耗大、架构冗余的短板也越来越明显。与此同时，车企的EE架构正在向集中化方向大步迈进——这两股力量撞在一起，行业就必须在有效算力、系统成本和架构适配之间找到一个最优解。

正如芯驰科技CTO孙鸣乐在今年北京车展发布会上所说：“AI座舱不应只是昂贵的参数堆砌，而应是能为客户带来实实在在BOM降本与体验升级的‘进化体’。”这句话点出了问题的关键。

基于这样的设计理念，芯驰推出了X10单芯片AI座舱方案——从真实的场景需求出发，面向更广阔的市场打造智能座舱的交互体验。X10采用台积电4nm车规级工艺，搭载ARMv9架构，CPU算力达到250K DMIPS，GPU达到3000 GFLOPS；更重要的是，它用80 TOPS的稠密AI算力搭配154GB/s的DDR带宽，可以本地承载最高9B参数的大模型，适配面壁、Qwen等主流端侧大模型。

得益于工艺与架构的协同优化，X10无需水冷散热就能实现2倍的能效提升。对比传统的“座舱+AI Box”组合方案，单车硬件综合成本直接降低了1500到3000元。充足的本地算力不仅支撑起自然语音交互、多模态融合交互、车内环境感知等AI座舱的全场景应用，还能稳定输出高清多屏显示和沉浸式车载音效，这些基础体验不会因为AI负载而损耗。

X10这颗芯片，并不是凭空想象出来的，它根植于芯驰在座舱领域大规模量产的实战经验。根据高工智能研究院的数据，X9系列座舱处理器累计交付已经突破500万片，连续两年稳居中国本土智能座舱芯片市场份额第一。面向主流市场的持续迭代，芯驰还推出了X9SP增强版，GPU性能提升了30%，并通过算法和系统级优化，大幅降低了3D HMI与多屏交互对存储带宽的占用，有效压缩了系统存储成本——这些动作都在不断巩固芯驰在主流座舱市场的领先地位。

从X9到X10，芯驰完成的不仅是算力的代际跃迁，更是从规模化量产到AI规模化落地的产品路径升级。面向未来，芯驰将继续以精准的产品定义、更优的系统集成能力和更开放的生态合作理念，与产业伙伴一起，推动下一代AI智能座舱加速走进每一辆汽车。

芯驰科技是全场景智能芯片引领者，深度布局智能汽车与具身智能两大赛道。在智能汽车方面，芯驰面向未来汽车电子电气架构，提供车规级SoC与高性能MCU产品，覆盖智能座舱、智能网关及核心车控等场景；在具身智能领域，芯驰提供覆盖“大脑-小脑-躯干-关节”完整架构的全栈芯方案。目前，芯驰全系列芯片均已量产，出货量超1200万片，覆盖国内90%以上主机厂及部分国际主流车企，包括上汽、奇瑞、长安、东风、一汽、日产、本田、大众、理想等；在具身智能方面，芯驰已经搭载头部公司的产品实现了规模化量产。