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骏亚科技拟投资15.57亿元建设高多层HDI线路板项目

来源:互联网 更新时间:2026-06-25 21:06

近日，骏亚科技发布公告，宣布一项重大产能扩张计划。公司拟投资建设年产60万平米高多层、HDI线路板项目，

计划总投资额高达15.57亿元

。这一举措旨在应对高端印制电路板市场日益增长的需求，提升公司在高附加值产品领域的竞争力。

骏亚科技拟投资15.57亿元建设高多层HDI线路板项目

根据规划，该项目将分两期实施，建设地点位于全资子公司龙南骏亚的现有厂房内。其中，

一期工程投资6.28亿元

，目标是形成年产34万平米高端线路板的产能。紧随其后的二期工程将追加投资9.29亿元，预计新增年产26万平米的产能，最终实现总计60万平米的年产能目标。

项目进展与市场影响

目前，该投资项目尚需提交公司股东大会审议，并等待相关政府部门的最终审批。高多层及HDI线路板广泛应用于通讯设备、高端消费电子、汽车电子及数据中心服务器等领域，技术门槛和附加值均较高。此次大规模投资，反映了骏亚科技对相关下游市场长期发展前景的看好，以及其强化核心制造能力的战略决心。

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