联通数科与移柯通信达成战略合作

2026年6月17日，南京。2026中国联通物联网生态大会上，联通数字科技有限公司（联通数科）与上海移柯通信技术股份有限公司（移柯通信）正式签署战略合作协议。这标志着中国联通AIoT生态共创战略在芯模领域迈出了关键一步——双方将在芯片平台适配、行业模组联合研发以及AI智能套件生态共建等方向上深度协作。

联通数科：构建AIoT端到端能力体系

先来看联通数科这边。作为中国联通整合云计算、大数据、物联网、AI及安全等核心能力组建的全资子公司，注册资本金96.89亿元，定位为“可信赖的数字化转型专家”。在物联网领域，它打造了格物平台与雁飞芯模两大核心品牌，构建了“端边云网用”一体化贯通能力，能为客户提供从连接到应用的全栈解决方案。

在这次大会上，联通数科正式发布了中国联通AIoT生态共创战略。其中的芯模“共生”计划明确提出“突破感知边界、打造多维通算一体新生态”，目标是与产业伙伴一起，推动芯模产品的场景化、智能化升级。说白了，就是要让芯片和模组更懂具体场景。

移柯通信：专注模组研发，产品覆盖多行业

再看移柯通信——一家全球领先的物联网无线通信模组与解决方案提供商。自2009年成立以来，公司一直专注于无线通信技术的研发、创新与突破，产品线覆盖无线蜂窝通信、AI大算力、卫星通信等多个领域，服务于车载车联网、智慧能源、安防监控、移动支付、智慧城市、智能智算等行业客户，提供更快、更可靠、更安全的联接服务以及AI算力环境支撑。

这次合作，移柯通信将发挥自己在模组生产、制造、设计方面的经验，与联通数科的平台、连接和算力能力形成互补，共同面向行业市场提供更具竞争力的芯模方案。一个擅长做“硬件”，一个擅长搭“平台”，组合起来确实值得期待。

聚焦“共生”计划，深化场景化服务

根据协议，移柯通信将深度参与联通数科芯模产品的研发与生态共建。具体来说，双方会推进模组的联合定义与联合研发，在功耗优化、成本控制、速率适配等方面展开深度协同，加速AIoT产品的规模化商用进程。同时，双方还将面向具身智能等新赛道，前瞻布局芯模解决方案。换句话说，不光要把眼前的产品做好，还要为未来几年的技术方向提前卡位。

共赴万物智联新里程

这次签约，是移柯通信融入中国联通物联网产业联盟生态的重要一步。未来，移柯通信将积极携手联通数科，深度参与AIoT芯模技术的演进与落地，共同推动行业数字化进程，为万物智联时代贡献自身力量。从芯模到场景，从连接到智能，这个生态圈正在加速成形。