东软智行与高通技术公司签署战略合作谅解备忘录

日前，2026高通汽车技术与合作峰会在无锡落下帷幕。会上，东软智行与高通技术公司正式签署战略合作谅解备忘录——双方将在智能座舱、舱驾融合等方向进一步深化合作，推动汽车智能化的下一轮落地。东软智行还带来了多款基于骁龙数字底盘打造的智能座舱、智能通讯（T-BOX）产品，现场展示了阶段性成果。

说回行业大势。汽车电子电气架构正在经历一场根本性变革——从过去分布式的控制系统，逐步转向以高性能中央计算加上区域控制（HPC+ZCU）为核心的新范式。这场变革驱动汽车走向全域融合，解锁了更多前所未有的驾乘体验，同时也迫使整个供应链重新思考协同方式。

高通技术公司是全球汽车技术领域的领跑者，提供由AI、高性能计算和连接能力支撑的丰富解决方案组合。东软智行的产品版图则覆盖中央计算平台、舱行泊一体、智能座舱、智能通讯、智能音响、区域控制器等全品类车载电子方案，并采用“高端前沿解决方案+成熟标准化产品”的双轨策略，灵活适配不同细分车型的量产需求。借助骁龙数字底盘的底层能力，东软智行将聚焦以下几个方向：

双方将建立并同步面向中国市场的产品路线图和开发时间表，目标是缩短从早期技术研究到规模化量产的周期，提升资源利用效率，帮助车企客户在快速变化的市场中抢占先机。

依托骁龙座舱平台、骁龙汽车智联平台以及Snapdragon Ride Flex SoC，东软智行将打造一套完整的软硬件矩阵，覆盖全域车载电子场景。通过硬件与软件的深度解耦及预集成，这套方案能够灵活适配不同车型的定位与成本需求，加速全谱系产品的智能化落地。

事实上，东软智行已经有不少落地成果。从基于骁龙8155和骁龙8295的智能座舱大规模量产，到率先采用第一代骁龙汽车5G调制解调器及射频平台（骁龙515M）实现5G/V2X T-BOX量产，东软智行连续多年在座舱域控市场份额中名列前茅，在T-BOX市场也持续领跑。在此基础上，东软智行正在开发基于骁龙座舱平台至尊版（骁龙8397）的端侧AI智能座舱域控产品，目标是实现AI大模型本地部署，并融合边缘多模态大模型技术——该项目已获得中国多家头部车企的项目定点。

东软集团高级副总裁兼东软智行首席执行官简国栋表示：“高通技术公司是智能汽车底层计算平台的核心提供者，而东软智行的优势在于对行业趋势、客户需求的深度理解。此次签约聚焦下一代智能汽车计算，携手为中国车企提供可进化的软硬件一体化解决方案。”

高通技术公司产品管理副总裁Mark Granger则表示：“东软智行拥有强大的工程与量产交付能力，我们与东软智行的合作已成为中国智能网联汽车持续创新的重要推动力。双方将继续携手，共同应对汽车智能化的技术复杂性和规模化落地挑战，为中国用户带来更加沉浸、更加个性化的驾乘体验。”

可以预见，随着汽车智能化迈入中央计算与AI定义汽车的新阶段，东软智行与高通技术公司将以此次备忘录签署为新起点，继续深化在中国市场的生态协同。双方的目标很明确：助力车企应对行业变革，为驾驶者带来更安全、更智能、更个性化的出行体验。