三星李在镕低调会晤联发科高层，力争天玑芯片代工订单

5月22日消息，据海外科技媒体Wccftech报道，三星集团会长李在镕于5月21日率核心高层低调赴台，此行核心行程是会晤联发科CEO蔡力行，双方重点洽谈天玑系列手机芯片代工合作事宜，三星全力争取将联发科纳入自身晶圆代工核心客户体系。

图源X平台@hedgedworld

近年来，三星在晶圆代工这条赛道上的布局明显加速——不仅拿下了特斯拉AI6芯片的代工订单，还在积极角逐AMD的2纳米制程代工项目。而市场份额长期稳居行业前列的联发科，自然成了三星眼下最想啃下来的那块“硬骨头”。

为了打动联发科，三星这次打出的是一套“资源捆绑”组合拳：把晶圆代工、存储芯片和完整的供应链体系打包在一起，承诺给联发科优先供应关键内存芯片，力求全方位保障天玑系列系统级芯片的产能和交付稳定性。这套打法并不陌生——此前三星争取高通代工合作时，用的就是类似的灵活资源组合方案。说白了，三星是在用自己的存储产业优势，去补代工业务上的短板，在激烈的行业竞争中抢一张“入场券”。

不过，想撼动台积电在先进制程领域的主导地位，难度确实不小。台积电在良率、产能和生态方面的优势摆在那里，联发科的高端芯片与台积电绑定多年，短期内全面转向并不现实。三星正以“内存+代工+终端”的差异化方案持续发力，试图在高价值客户争夺战中撕开一道口子。截至发稿，双方均未对此次会面及合作洽谈作出官方回应，后续进展值得持续关注。

三星主动对接联发科，是其打破代工市场格局、追赶台积电的关键动作。以存储资源捆绑代工服务的策略，精准击中了芯片设计厂商在产能与供应链上的痛点，展现了三星差异化竞争的思路。如果合作最终落地，不仅会搅动中高端手机芯片代工市场，倒逼行业加速技术与供应链升级，还能同时丰富双方的业务布局，为智能手机芯片产业链带来更多变数，进一步激化全球先进制程代工的良性竞争。