疯狂涨价！AI风口下的“黄金材料”

01 产能紧张到“有价无市”

AI浪潮席卷之下，一个看似冷门的半导体材料——磷化铟（InP），价格正以惊人的速度攀升。数据显示，2英寸光通信级磷化铟衬底，从2025年初的800美元/片，一路飙升至2026年4月的2300-2500美元/片，涨幅接近2倍，急单现货价甚至突破3000美元；6英寸高端衬底的表现更为夸张，从1400美元涨到5000美元，涨幅超过250%。

这轮涨价风暴，直接让东山精密、仕佳光子等产业链相关企业的股价，在单月内涨幅超过80%。

市场不禁要问：这场“冷门材料”的狂欢，究竟是短期炒作，还是长期机遇的序幕？答案或许藏在供需失衡的深层逻辑里。

磷化铟价格飙升的核心推手，无疑是AI算力爆发对高速光模块需求的空前拉动，并沿着产业链向上游强势传导。

其独特的直接带隙结构，让光电转换效率接近极致，完美适配1310nm、1550nm光纤通信的黄金波段。无论是EML电吸收调制激光器、APD雪崩光电二极管，还是高功率CW芯片，都必须以磷化铟为基底，目前尚无任何量产替代方案。

AI算力需求对磷化铟的拉动，是“倍数级”的：单台AI服务器所需的光模块数量，是普通服务器的10倍以上；而1.6T光模块所需的磷化铟衬底面积，又是800G模块的2.7-2.8倍。

海外龙头厂商甚至预测，

然而，与爆发式需求形成尖锐对立的，是供给端的极度刚性。磷化铟生产技术门槛极高，全球能规模化生产的企业屈指可数。目前，全球超过90%的产能被日美三家企业牢牢掌控：日本住友占比43%、美国AXT占比35%、日本JX金属占比13%。这三巨头，实质上掌握了全球磷化铟的“定价权”。

反观国内，高端6英寸磷化铟衬底的国产化率仍不足5%，大部分依赖进口，在价格博弈中处于被动地位。研报分析指出，当前磷化铟产能严重不足，缺口大得惊人。2026年，全球磷化铟有效产能预计仅60-75万片/年，而市场需求已达260-300万片，缺口超过70%。这意味着，每4片需求中，仅有1片能得到供给匹配，“有价无市”已成为市场常态。

更棘手的是，磷化铟的产能很难快速提升。一方面，其生产技术难度极大，需要在高温高压环境下培育晶体，大尺寸、低缺陷衬底的

另一方面，产线建设周期漫长，从建设到投产需要18-24个月，核心设备MOCVD的交付周期就长达1-2年。即便现在启动扩产，新产能也要等到2027年后才能释放。

据报道，

下游企业为保证生产，不得不提前2-3个月下单，并预付30%-50%的定金锁定产能。市场上甚至出现企业一次性锁定10万片衬底的情况。如今，即便愿意支付高价，也很难买到现货，这完全是一个“卖方说了算”的市场。

02 涨价会持续多久？

结合上述供需格局来看，磷化铟的涨价行情，极有可能成为贯穿2026至2027年的趋势性主线。

眼下，AI数据中心的建设仍在加速，800G、1.6T光模块的需求持续上量，70mW CW芯片已进入批量出货阶段，对磷化铟的需求只增不减。由于需求过于旺盛，磷化铟涨价已传导至配套的70mW CW芯片，其价格从3.5美元涨至3.8美元。

而下游的光模块厂商，因手握源源不断的AI数据中心订单，完全有能力承接成本上涨。这就形成了

的涨价闭环，使得磷化铟的涨价动力更具持续性。

在全球产能几无新增、缺口依然维持在70%以上的背景下，价格高位坚挺甚至继续上涨是大概率事件。近期，2英寸衬底价格大概率站稳2300-2500美元区间，若光芯片企业抢货加剧，不排除突破3000美元；6英寸高端衬底价格则会稳定在5000美元以上，且紧缺态势可能持续升级。

展望2027年，局面或许会有细微变化。海外寡头可能进行小幅扩产，国内企业的6英寸衬底也可能实现小批量量产。但预计新增产能仅10-15万片，远跟不上突破400万片的需求增长。同时，高功率CW、EML等高端芯片尚处于良率爬坡期，短期内无法分流成熟产品的需求。因此，供需缺口预计仍将超过50%。

那么，拐点何时出现？或许要等到2028年之后。随着国内云南锗业、有研新材等企业的产能大规模释放，以及海外寡头的扩产计划落地，全球有效产能有望增至150-180万片，磷化铟的供需紧张情况或将有所缓解。同时，硅光技术将逐步规模化应用，部分分流对磷化铟的需求。

但必须注意，即便硅光技术再成熟，其光源环节仍然离不开磷化铟，因此核心需求依然具备韧性。届时，供需缺口可能收窄至30%-50%，磷化铟价格将从高位小幅回落，进入平稳区间，但仍会远高于2024年的低位水平，行业整体将维持高景气度。

03 三大受益方向

磷化铟价格持续上涨，其产业红利正沿着产业链上下游传导，预计将催生三大明确的受益板块。

作为磷化铟涨价的直接承接环节，衬底及成熟CW芯片板块无疑是最先受益的领域。衬底价格上涨直接拓宽了生产企业的盈利空间，而已实现规模化量产的成熟CW芯片，能够直接匹配下游光模块的旺盛需求，充分受益于行业供需紧平衡的格局。

该板块的核心参与者包括衬底生产企业与成熟CW芯片制造企业。衬底领域主要有云南锗业、有研新材、天岳先进等，专注于不同规格磷化铟衬底的研发与生产；成熟CW芯片领域则有源杰科技、仕佳光子等，其相关产品已通过下游核心客户认证并实现批量供货，与磷化铟产业绑定度较高。

在磷化铟供给紧张、光芯片稀缺的背景下，那些具备光芯片、光器件、光模块全链条布局的一体化企业，凭借其稳定的内部供货能力和供应链韧性，能更好地适配下游客户需求，从而在行业中构筑起护城河，间接受益于磷化铟涨价带来的产业红利。

该板块的核心关联主体为一体化布局企业，例如东山精密、光迅科技、中际旭创等。这类企业通过自有芯片产能或深度绑定上游磷化铟衬底资源，保障了光模块产品的稳定交付，与磷化铟产业形成了紧密的协同联动关系。

从技术演进路径看，短中期内磷化铟仍是高端光模块的核心衬底材料。而长期来看，硅光技术的产业化推进已成为行业重要发展趋势。与之配套的先进封装及相关材料企业，将伴随硅光技术的应用推广，间接受益于磷化铟涨价所带动的整个产业景气度提升。

该板块的核心关联主体包括硅光配套材料及先进封装企业，如凯德石英、天孚通信、博创科技等，其产品主要用于磷化铟生产或适配硅光技术，与磷化铟产业及光通信行业升级形成了协同受益格局。

此外，上游的铟资源板块也将间接受益。高纯铟是磷化铟生产的核心原料，而我国占据全球70%以上的铟储量。随着磷化铟需求持续增长，高纯铟的市场需求也水涨船高，从而带动铟资源相关企业受益。该板块的核心关联主体包括锡业股份、豫光金铅等铟资源生产及供应企业。

04 结语

从产业发展视角审视，磷化铟作为高端光模块的核心衬底材料，其产业地位正随着光通信技术向800G、1.6T乃至更高速率升级而持续强化，市场规模亦将同步不断扩大。

结合当前严峻的供需格局判断，这一涨价态势预计至少将延续至2027年。而在政策支持与市场需求的双重驱动下，国产替代进程有望加速，国内相关企业将迎来技术突破与产能扩张的关键窗口期，持续分享行业高景气带来的成长红利。