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小米投的杭州AI芯片创企,融资超10亿

来源:互联网 更新时间:2026-06-18 07:56

先看几个关键数字——一家成立仅五年的杭州AI芯片创企,B轮系列融资总额已突破

超10亿元

,最新两轮融资吸引了中国移动链长基金、超越摩尔、江城基金、佰维存储、九坤创投,以及某知名大模型公司等产业方,深创投等国资机构,中国互联网投资基金等国家级战略平台,还有一众头部财务机构。中芯聚源、毅达资本、蓝驰创投、东方嘉富、立讯精密产投这些老股东也继续加码。至此,微纳核芯身后已经集结了

小米集团、立讯精密产投、联想创投、中芯聚源、锦秋基金、兆易创新、中国移动链长基金、佰维存储、知名大模型公司

等产业资本矩阵。

这家公司走的是存算一体路线,而且打出了“全球首创三维存算一体3D-CIM”的旗号——说白了,就是把3D近存、存内计算和RISC-V存算融合到一起,从架构层面消除数据搬运的开销,用成熟工艺突破带宽、算力密度和能效瓶颈。资本之所以密集押注,核心就在于看好这套技术在大模型推理场景中的变&现潜力。

微纳核芯成立于2021年4月,孵化自浙江省北大信息技术高等研究院。团队在芯片设计顶会ISSCC上连续发表了十余项打破世界纪录的芯片实测成果。回看它的融资节奏:

  • 2021年8月:近亿元首轮融资,红杉中国与北京大学科技成果转化基金联合投资;
  • 2022年1月:数千万元Pre-A轮,小米集团和立翎基金入场,老股东跟投;
  • 2022年8月:2亿元A轮及A+轮,方正和生领投,毅达资本、联想创投、东方嘉富等进入;
  • 2025年10月:超亿元B轮,蓝驰创投领投,中芯聚源、锦秋基金等加持;
  • 2026年4月:B2轮,存储器龙头兆易创新战略入局;
  • 2026年6月:B3、B4轮,完成10亿+的B轮系列融资闭环。

小米投的杭州AI芯片创企,融资超10亿

目前,微纳核芯的端侧AI芯片正逐步进入产品周期,已与多家云厂商和服务器厂商深度绑定,共同推进板级架构设计,目标是在

年内完成板卡送样

。其两大核心产品线正进入产品化的关键阶段:

(1)PCIe-CIM系列:

面向AI手机、AI PC、云侧智算中心、一体机的大模型推理协处理器。核心研发和仿真验证已经完成,技术路线获得了头部终端厂商和云厂商的认可。

(2)LP-CIM系列:

近存+存算解决方案,与存储原厂深度协同,为端侧AI提供极致能效比。自2024年与多家头部终端和存储器厂商完成产品定义后,2025年与主流手机客户敲定了配套主芯片型号,并完成了软硬件兼容性评估;2026年又与数家端侧大模型公司建立了战略合作关系。

在云侧,3D-CIM架构采用局部数据循环系统,对比GPU的数据搬运系统,能大幅提升集群效率。值得注意的是,混合专家模型(MoE)的规模越大,这套架构的优势反而越明显。此外,受中电标协RISC-V工委会任命,微纳核芯作为组长单位,正牵头启动全球首个RISC-V存算一体标准和生态建设工作,联合数十家产业链企业,通过RV-CIM技术创新,力求实现“芯片好用”的目标。

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