2028年量产AI手机，OpenAI“硬刚”苹果？

OpenAI迈出了堪称最“激进”的一步。

近日，天风国际证券分析师郭明錤透露，OpenAI正在自研手机，将与联发科、高通合作开发手机处理器，立讯精密为独家系统协同设计与制造商，预计2028年量产。

图源：社交媒体截图

当硬件创新难以催生质变级体验，“AI”正被整个手机行业视为驱动下一轮换机潮的核心引擎。然而，一个清晰的趋势是：

。正如字节跳动与手机厂商合作推出豆包手机，OpenAI显然也不甘心仅仅扮演一个模型供应商的角色。

那么，OpenAI构想的AI手机究竟是何模样？它坚持自研的路线，能否像当年苹果重新定义智能手机那样，为AI时代的人机交互树立新标杆？相比于轻装上阵、选择合作的字节，OpenAI的前路无疑布满了更多荆棘。

OpenAI押注硬件

事实上，OpenAI对硬件的野心并非一时兴起。过去一年间，市场已多次传出其自研耳机、智能音箱乃至眼镜的消息。有行业观察者指出，凡是可能成为下一代计算平台的终端形态，OpenAI似乎一个都不想错过。

而这次瞄准手机，无疑是选择了所有硬件赛道中门槛最高、容错率最低的一条。根据郭明錤的分析，OpenAI此举主要基于两大核心动因。

首先，尽管各类智能眼镜、耳机乃至“AI Pin”等新硬件销量增长迅猛，但在可预见的未来，

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未来的AI手机，交互将不再局限于一块屏幕。一位前百度产品经理曾描述这样的场景：未来的AI手机不仅能被动响应用户指令，更能主动感知用户状态并执行任务。例如，在听到用户会议中提及出差安排后，手机便能主动预订机票和酒店，将人机交互从频繁的触屏操作，转变为更自然的语音对话。

郭明錤分享的概念图也揭示了这一方向：在未来形态的手机中，传统的APP图标或将消失，取而代之的是一系列能够直接执行任务的智能体（Agent）。

图源：社交媒体截图

问题在于，智能体想要丝滑地融入用户生活，离不开原生的操作系统与深度的软硬件协同。

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当前的AI能力，在很大程度上被现有的手机操作系统禁锢在聊天框内，极易受到限制，就像手机厂商可以轻易替换预装应用一样。只有亲自下场掌控硬件，将芯片、传感器调度、系统权限乃至用户数据等所有环节握在手中，OpenAI才能真正掌握定义下一代交互的话语权。

除此之外，

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大模型依赖线上文本进行训练，严重缺乏对现实物理世界的感知与理解。一个经典的例子是，当用户要求豆包“把手P得更有骨骼感”时，却得到了一张堪比医学CT的图像，令人哭笑不得。这正源于AI对真实世界物理形态及人类生活化语境的认知缺失。

图源：豆包截图

。这也是OpenAI、字节跳动等软件巨头不惜重金跨界硬件的底层逻辑。

然而，OpenAI选择的路径比字节更为艰难。目前，字节正与中兴通讯合作推进第二代豆包手机。而在海外市场，手机行业由苹果和三星形成双头垄断格局。OpenAI想找到一家既具备顶尖制造能力，又愿意在系统主导权上做出让步的手机厂商合作，几乎是不可能的任务。摆在其面前的，似乎只有纯自研这一条独木桥。

OpenAI的技术大考

对于OpenAI这类模型原住民而言，自研硬件意味着从零开始，需要攻克的技术难关绝非少数。

国内手机的AI化浪潮始于2023年。如今，华&为、OPPO、vivo、小米、荣耀等厂商的智能助手均已与大模型深度整合。但平心而论，现有手机的AI程度，莫说是伴随式主动感知，即便是被动执行用户指令，也常常交出半成品。用户吐槽智能助手无法顺利修改闹钟，甚至算不清三位数以内加减法的案例屡见不鲜。

真正能实现“一句话点外卖”、“一句话生成完整旅游攻略”这类跨应用、全流程自主执行任务的，在公开市场上，或许只有被封禁前的初代豆包手机曾展示过类似能力。

豆包手机确实在便捷性上达到了新的高度，但它所采用的GUI Agent（图形界面智能体）路线，通过模拟人类点击操作App，也带来了更高的安全与隐私风险。因此，国内主流手机厂商大多选择了更为稳妥的“API调用”路线——即与头部App达成深度合作，让AI助手通过预置的标准接口调用特定功能。

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为了进一步保障隐私安全并降低交互延迟，“端侧AI”成为另一个关键方向。也就是将大模型轻量化后直接部署在手机本地，让AI的思考、判断与任务处理尽可能在设备端完成，减少数据上传云端的需求。

这对OpenAI的软硬件协同能力提出了极致要求。长期专注于云端大模型的OpenAI，在硬件产业积累薄弱。它需要开发出能在手机芯片上高效运行的轻量模型，设计与之匹配的专用处理器，并打造一个能让智能体自由调度所有应用的原生AI操作系统。从芯片、系统到模型的全栈自研，或许正是其量产时间点定在2028年的主要原因。

为了加速进程，OpenAI选择借助中国供应链的力量来弥补自身经验短板。根据郭明錤披露的信息，其供应链版图已初具雏形：联发科与高通负责手机处理器开发；立讯精密则担任独家系统协同设计与制造商。立讯精密深度参与了AirPods、Apple Watch乃至iPhone的组装，具备从零件到系统级封装的全链条能力。而联发科与高通作为全球移动芯片龙头，则分别在旗舰平台NPU性能和功耗控制上各有所长。

据了解，OpenAI目前的硬件团队规模已超过200人，其中囊括了前苹果首席设计官乔尼·艾维（Jony Ive）、前苹果产品设计主管Tang Tan（曾主导iPhone与Apple Watch的产品落地）等多位苹果公司的核心人物。

图源：社交媒体截图

但必须清醒认识到，顶尖人才带来的是技术能力，却无法瞬间复制苹果数十年积累的庞大供应链管理体系与精密协同网络。一部高端手机背后是数百家供应商、上千道工序的无缝衔接。

值得注意的是，国内厂商在AI手机领域的迭代正在不断加速。待到2028年，华&为、小米、荣耀等玩家，是否会抢先实现全场景智能体交互的成熟落地？未来AI手机的话语权最终花落谁家，这场跨越软硬件的长跑竞赛，值得持续关注。