存储材料革命来袭！SK海力士改用钼替代钨 钼需求迎来大爆发

6月16日消息，据媒体报道，近日

这款产品最初规划为400层，因工艺难度有所下调，

钼并非首次登上半导体舞台。早在2024年4月，三星量产的286层产品中就已率先引入钼，其第十代400层以上产品定于2026年下半年面世。美光则在NAND与DRAM双线布局。

国金证券研报指出，全球存储巨头不约而同的材料转向，释放出清晰信号：钼正从边缘辅料逆袭为半导体核心战略材料，其价格有望受益于高端制造与能化需求的共振。

在半导体行业，钼长期扮演“配角”：溅射靶材、散热基板，用量小、关注度低。随着ALD原子层沉积技术成熟及钼前驱体商业化，钼开始切入逻辑芯片接触孔、先进封装TSV等场景。

而3D NAND突破300层后，传统钨材料触及物理极限，钼一跃成为字线金属栅极的首选方案，正式跻身核心战略材料。

中信证券近期判断，在基建落地与新能源金属需求分化的背景下，钼、钨等供给刚性强、下游确定性高的品种，价格中枢有望温和上移。

全球约70%的钼并非来自独立矿山，而是铜矿的伴生产品。一吨铜矿石中仅能提炼约0.2公斤钼。这意味着钼的产出规模完全依附于铜矿的开采节奏：铜矿不开采，钼就没有；铜矿扩产，钼才能略增。

即便下游需求爆发，也几乎无人会为这点伴生钼专门开矿。而一座独立钼矿从立项到投产，周期至少需要8年。

根据美国地质调查局2026年发布的《矿产品概要》（MCS 2026），截至2025年末，全球钼资源探明储量约1700万吨金属量。

然而，中国出口的钼产品多以工业级钼铁等基础原料为主，赚取资源加工费。经过深度提纯制成的5N级半导体靶材，长期被默克、液化空气、英特格等海外巨头垄断。

核心障碍不在于技术完全做不出来，而在于半导体行业的供应链认证壁垒：一种新材料进入头部晶圆厂供应体系，需经历12个月样品测试和12个月小批量试产，整体认证周期长达两年。等国内企业走完流程，高端产能早已被海外合作方锁定。

从产业链价值分布看：上游采选环节（代表企业：金钼股份、洛阳钼业、自由港等）毛利率约10%~20%，受价格周期影响较大；中游基础冶炼（钼铁、氧化钼）毛利率约15%~25%，靠规模效应赚钱；而高端深加工（高纯钼粉、5N靶材）毛利率可达30%~60%，是真正的价值增长点。

为什么说这是难得的机会？因为不同于传统制程追赶中“一步慢、步步慢”的代差壁垒，钼材料属于一个全新的技术赛道。在高端钼靶材、钼前驱体、ALD工艺等领域，国内外企业的研发和量产节奏基本同步，不存在难以逾越的绝对技术代差。

剩下的就是攻坚几个“卡脖子”环节：6N~7N超高纯钼提纯、高端钼前驱体的稳定合成、ALD设备在钼工艺上的验证和适配。如果国内企业能在这几个方向上打开局面，就有望从“卖原料”转向“卖标准”，真正掌握产业链的核心话语权。

行业分析中有一个反复被提及的观点：坐拥资源不等于掌握行业话语权，核心竞争力始终掌握在拥有先进技术与行业标准的一方。高端钼靶材认证周期长达两年，等风来了再临时抱佛脚，注定错失机会。国产替代从来不是一场短跑冲刺，而是一场需要提前布局、长期投入的马拉松。

目前，金钼股份作为亚洲最大的钼业公司，保有钼金属量约150万吨；洛阳钼业是国内最大的钼生产商之一，拥有栾川三道庄等优质矿山；国城矿业在内蒙大苏计矿区的钼金属量达14.48万吨，品位0.117%，属于国内高品位钼矿。这些企业在产业链上游占据主导地位，但中游高端深加工环节仍待突破。

钼价虽被多家机构看好，但高位运行下风险不容忽视。宏观层面，全球经济动能偏弱，若钢铁、化工等下游需求走弱，钼价将承压。市场层面，钼精矿价格自年初已上涨约30%，近期出现弱势震荡，钢招压价、成品承压，产业链博弈加剧。

供给层面，若沙坪沟等大型钼矿超预期投产，或海外产能提前释放，可能打破供需紧平衡。此外，地缘政 治扰动供应链、钌等替代材料的技术突破，以及环保政策趋严等，均是潜在变量。