市值暴增790亿！PCB“卖铲人”大族激光，赚麻了

进入2026年，大族激光在资本市场上演了一出“一路长虹”的好戏。

数据不会说谎：截至最新收盘，年内股价涨幅突破190%，总市值飙升至1226亿元。年初时公司市值不过429亿元，五月中旬一度冲高到1600亿元——短短半年，净增了797亿元。

股价如此强势爆发，背后的核心驱动逻辑到底是什么？

过去两年，AI产业浪潮席卷全链条，整个行业迎来爆发式增长。而产业链核心环节——PCB行业，顺势站上了市场风口。大族激光，正是PCB赛道名副其实的“卖铲人”。

公开资料显示，大族激光是全球PCB专用生产设备领域工序解决方案布局最全面的企业之一。业务覆盖常规刚性多层板、HDI、SLP、IC Substrate、软硬结合板等全品类PCB产品，打通钻孔、曝光、成型、电性能检测、贴补强、自动化生产等全部关键工序，可提供全系列一体化工序解决方案。从业务结构来看，公司核心营收板块是PCB智能制造装备与其他智能制造装备两大业务。

2025年，大族激光PCB智能制造装备业务业绩大幅增长：营收从上年33.43亿元增至57.73亿元，同比增幅72.69%；毛利率从28.11%提升至35.12%，提升了7个百分点；板块主营利润突破20.28亿元，较上年9.398亿元实现翻倍。

依托PCB装备业务的强势拉动，公司整体经营业绩大幅改善。2025年扣非净利润8.1亿元，同比增长82.28%。进入2026年，增长势头继续加码：一季度实现营收51.35亿元，同比增长74.44%；归母净利润3.54亿元，同比增长116.59%；综合毛利率34.02%。

伴随股价大幅拉升，实控人高云峰的身家同步暴涨。经股权穿透核算，高云峰合计持有公司24.09%股份，按最新收盘价测算，对应持股市值达295亿元。结合胡润研究院发布的2026年全球富豪榜，高云峰以155亿元财富位列全球第2134位，榜单排名同比上升441位。

风口上的AI“卖铲人”

本轮资本市场资金热捧大族激光，核心驱动力来自PCB行业板块的集体爆发。

PCB即印制电路板，是电子工业的核心基础部件。小到电子手表、计算器，大到计算机、通信设备、军工电子系统，但凡搭载集成电路电子元器件的设备，都需要依托PCB实现电气互联，行业应用覆盖面极广。

按电路层数划分，PCB分为单面板、双面板、多层板。传统服务器搭载的PCB层数集中在8-10层，AI服务器普及后，显卡集成度提升、高速信号传输与信号完整性管控要求大幅升级，PCB需要叠加更多电路层来满足布线需求。据全球权威PCB产业研究机构Prismark数据，2025年18层以上高阶多层板市场增幅高达72.8%，AI服务器PCB层数从传统的10层直接提升到34-50层。

层数翻倍，直接导致钻孔加工难度指数级上涨。单块PCB基板需要加工数万个微孔来实现不同电路层连通；板材层数越多、微孔孔径越小，设备加工精度要求就越高。同时单板钻孔数量翻倍，单孔加工时长和工艺难度也水涨船高。行业机构测算，当前AI服务器PCB微孔孔径已压缩至50微米以下，极小孔径加工对钻孔设备精度提出了极为严苛的标准。

除了层数升级带来的工艺难题，PCB基板原材料的迭代升级进一步拉高了板厂对高端钻孔设备的采购需求。

现阶段AI服务器所用PCB基板，已从过去的M6、M7等级基材迭代至M8、M9高阶铜箔基板。这类基材添加了石英等硬脆填充材料，板材硬度大幅提升，传统机械钻孔设备耗材损耗加剧、生产效率骤降，根本无法适配量产需求。

行业工艺与材料的双重升级之下，身处上游设备端的大族激光，充分吃到了AI产业红利。

大族激光主营智能制造装备及核心器件的研发、生产与销售，具备核心零部件、整机设备、定制工艺解决方案的垂直一体化优势，是全球头部智能制造装备综合服务商。区别于行业多数企业，公司能够自研自产激光器、数控系统等核心零部件，完成整机组装，同时配套落地定制化生产工艺方案，拥有行业稀缺的全产业链服务能力。

如前文所述，PCB智能制造装备是大族激光的第一核心业务。公司在这个细分赛道的布局极致全面，覆盖全品类PCB产品、全生产关键工序，实现工序解决方案全覆盖，配套优势突出。

依托一站式设备配套和全工序服务能力，公司精准抓住了本轮AI产业周期红利。2025年PCB智能制造装备业务营收、毛利率、利润规模全线走高，成为公司业绩的核心增长引擎。

从整体经营数据来看，2025年大族激光总营收187.6亿元，同比增长27%；归母净利润11.9亿元，同比下滑29.77%。净利润账面下滑并非主业经营疲软，主要因为2024年公司处置非流动资产产生10.61亿元一次性收益，拉高了上年利润基数。剔除一次性损益后，2025年扣非净利润8.105亿元，同比大涨82.28%，主业经营增长动能强劲。

2026年一季度，公司业绩增长再创新高：单季营收51.35亿元，同比增长74.44%；归母净利润3.541亿元，同比增长116.59%；扣非净利润4.083亿元，同比暴涨467.81%，创下公司上市以来最优单季业绩。

周期下的狂飙

主业业绩持续爆发，直接推动股价一路走高。即便年内板块行情有所回调、市场情绪降温，大族激光年内股价累计涨幅依旧突破190%，市值年内净增近800亿元。

业绩与股价双向狂飙之下，市场核心争议随之而来：行业上行周期中，公司业绩增长确定性仍然存在，但当前股价是否已经提前透支了基本面？

解答这一问题，需要结合PCB行业短期产能扩张与中长期技术迭代两大维度综合研判。

短期来看，PCB行业高景气度仍在延续，下游头部板厂开启了大规模产能扩张。根据东吴证券研报数据，2026年一季度，胜宏科技、沪电股份资本开支同比增速分别达到390%和123%，深南电路、景旺电子资本开支同比增速突破200%、129%；胜宏科技、鹏鼎控股、沪电股份三家行业龙头，2026年规划资本开支合计超过544亿元，产能全部聚焦18层以上高阶多层板、高阶HDI等AI服务器刚需PCB产品。

下游产能集中投产，直接拉动了大族激光CCD背钻机、超快激光钻机等高附加值专用设备的订单需求，行业采购需求集中释放。

公司财报端订单数据同样印证了行业高景气：2026年一季度末，大族激光合同负债14.3亿元，同比增长25.59%；存货规模攀升至64.7亿元，创下历史新高。合同负债与存货同步大幅增长，代表下游客户订单饱满、在手待交付订单充足，短期公司业绩增长具备强支撑，基本面延续强势。

中长期来看，PCB行业技术持续迭代，打开了设备企业的长期成长空间。PCB板材参数持续升级，倒逼生产设备迭代更新；掌握核心技术的上游设备厂商，其工艺壁垒与产品定价权也在持续提升，长期成长逻辑十分稳固。

当前PCB行业技术升级主要集中四大方向：其一，基材升级——高速传输需求驱动基板从M6、M7向M8、M9高阶材料迭代，硬质基材加速淘汰传统机械钻孔设备；其二，板材增厚——Rubin架构服务器PCB板厚提升至6毫米以上，40倍长径比钻针设备成为量产核心刚需；其三，线路微缩——1.6T光模块配套PCB线宽线距压缩至15微米以内，带动钻孔、曝光、电镀、成型全链条设备替换升级；其四，精度提质——AI服务器PCB生产对位精度标准大幅提升，高单价、高毛利的高端专用设备成为板厂标配。

综合来看，短期下游PCB厂商集中扩产释放增量设备订单，中长期行业在材料、工艺、尺寸、精度四轮技术迭代下催生了设备替换与新增的双重需求。作为全球PCB专用设备布局最完善的龙头企业，大族激光将持续深度受益于行业上行周期。