苹果M5 Ultra芯片规格曝光，36核CPU与84核GPU性能强悍

苹果WWDC开发者大会即将开幕，除了软件生态的更新，硬件新品同样备受期待。其中，搭载M5 Ultra芯片的新一代Mac Studio是否会亮相，成为专业用户关注的焦点。这款芯片的性能规格究竟如何，它又将带来哪些技术革新？

根据多方报道，M5 Ultra芯片预计将延续苹果的UltraFusion双芯架构，通过将两颗M5 Max芯片组合而成。其互连带宽预计将超过

先进封装技术成关键看点

除了惊人的核心数量，M5 Ultra在制造工艺和封装技术上也有望实现突破。据悉，该芯片预计将采用台积电最新的N3P节点制造，这将进一步加剧本已紧张的3nm产能需求。

更值得关注的是，机构投资者指出，台积电的SoIC-mH（系统整合芯片-模塑水平封装）技术可能成为M5 Ultra的核心技术平台。这项技术采用模塑水平封装架构，通过无凸块混合键合技术在晶圆级直接集成多颗芯片，能够显著提升封装密度、信号传输效率和散热性能。

灵活架构带来产品设计新思路

SoIC-mH技术的优势不仅在于性能提升，更在于它为芯片设计带来了前所未有的灵活性。该技术允许苹果将CPU与GPU进行分离封装，使得CPU集群和GPU裸片可以独立扩展，从而能够按需增加核心数量。

这种异构集成方式赋予了苹果更大的产品线扩展空间。同时，它也有助于避免单个裸片尺寸逼近830mm²的光罩限制，从而提升生产良率，并降低大尺寸裸片可能带来的缺陷率。不过，关于这款强大硬件的发布时间仍存变数。有报道称，供应链限制正在影响苹果下一代专业Mac的生产，M5 Ultra版Mac Studio的发布