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力求自给自足：国产芯片70%硅晶圆将来自本土制造

来源:互联网 更新时间:2026-05-06 13:31

5月6日消息，据日经亚洲报道，

2026年国内芯片厂商所用晶圆的70%，需从本土供应商采购。

这是AI产业高速发展、海外出口管制持续加码背景下，中国推动半导体供应链本土化的又一关键举措。

知情人士透露，这一目标已成为国内芯片厂商间的不成文硬性要求，

有芯片行业高管表示，国内部分厂商仍在发力先进芯片研发生产，这一领域暂时还需要海外头部企业的技术支持。但成熟制程芯片的本土市场，国产硅晶圆已基本能满足生产需求。

当前全球半导体核心环节仍由海外企业主导。硅晶圆材料领域，

国内在8英寸硅晶圆领域已基本实现自给自足，这类晶圆多用于成熟制程芯片与功率器件生产。但制造高性能逻辑芯片、存储芯片必需的12英寸（300mm）硅晶圆，国内此前仍高度依赖进口。

本土企业正加速填补产能缺口。

。沪硅产业、中环领先、杭州立昂微等企业也在同步推进扩产，其中奕斯伟扩产节奏最快，通过西安、武汉的新建产线，每月新增约70万片晶圆产能。

目前奕斯伟已进入中芯国际等国内头部晶圆厂的供应链，为后者提供核心原材料。其产品同时进入美光、联电等全球客户的供应链，三星、SK海力士也正在对其产品开展验证。

伯恩斯坦研究数据显示，

国内厂商的全球产能份额，从2020年的3%升至2025年的28%，2026年有望进一步提升至32%。

当前国内代工厂正加速扩产7nm至5nm级先进芯片，以满足爆发式增长的AI算力需求，部分先进制程生产环节仍需依赖海外晶圆。美国持续加码的先进芯片出口管制，正进一步加速国内半导体全产业链的本土化进程。