来源:互联网 更新时间:2026-04-08 17:31
4月8日消息,2026年下半年,全球高端手机市场将全面跨入2纳米时代。高通骁龙8E6系列与联发科天玑9600系列,目前都已计划采用台积电最先进的2纳米制程工艺。
这种先进制程的飞跃伴随着高昂的成本代价。据行业消息披露,台积电2纳米晶圆的代工价格预计将突破3万美元大关,这一数字几乎是目前主流4纳米晶圆价格的两倍。

根据业内博主的爆料,高通将同步推出骁龙8E6与骁龙8E6Pro两款芯片。出于成本控制的考量,
而同系列的Pro版和标准版机型,在配置上可能会做出妥协。它们要么搭载性能稍逊的骁龙8E6,要么继续沿用上一代的骁龙8E5平台,以缓解巨大的成本压力。
除了芯片成本的压力,受全球供应链波动影响,内存价格的暴涨也在推波助澜。这意味着新一代迭代旗舰的起售价将水涨船高,普通用户入手高端产品的门槛将随之大幅提升。

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