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高通官宣将收购 AI 软件栈企业 Modular，交易预计 2026H2 完成

来源:互联网 更新时间:2026-06-26 12:14

高通刚刚官宣了一个重要动作：美国当地时间6月24日，公司正式宣布与AI软件栈企业Modular达成收购协议。这笔交易预计在2026年下半年完成，当然，还需要走完常规的交割流程，并拿到监管部门的点头。 高通官宣将收购 AI 软件栈企业 Modular，交易预计 2026H2 完成 这里得先划个重点：Modular不是做AI芯片硬件的，而是一家**专注于为AI XPU提供高效软件堆栈的企业**。它的AI原生软件平台有个很厉害的特点——能在各种XPU上以行业领先的性能运行AI模型。开发者或企业只需要一次构建，就无需针对每一种芯片架构重新写代码，这省事程度可想而知。 高通这边给出的说法是，这次收购是把自家在硬件上的积累，和Modular在软件上的专长结合起来，**目的很明确：帮客户更顺畅地把AI从端侧迁移到云端**，最终打造出速度更快、效率更高、且更容易扩展的系统。这步棋怎么走，值得持续关注。

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