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台积电发布声明:获准向南京工厂输出芯片制造设备

来源:互联网 更新时间:2026-04-13 15:01

1月1日消息,《联合早报》报道,台积电已获得美国政府发放年度许可证,在2026年向位于中国大陆的南京工厂输出芯片制造设备。

台积电在声明中说:“美国商务部已向台积电南京工厂发放年度许可证,允许工厂无需单独申请出口许可证,即可获得受美国出口管制的物项。这项许可证在去年12月31日VEU政策有效期届满前颁发。”

此前,韩国三星电子和SK海力士也已获得同类许可,可在2026年向其在华工厂出口相关设备。

据报道,这三家企业原先受益于美国设立的“经验证最终用户(VEU)”制度,该制度允许被列入清单的企业在无需逐案申请许可证的情况下,进口指定的受管制半导体设备与技术。

台积电南京工厂2024年净赚260亿台币,折合人民币近60亿元。南京台积电主导12nm、16nm、28nm三类产品的生产,精准卡位汽车芯片、5g通信、物联网设备等万亿级产业,订单远超同行业其它公司。

本文标签: #台积电 #工厂

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