来源:互联网 更新时间:2026-04-13 21:46
10月27日消息,这两年手机处理器市场竞争激烈,联发科也瞄向了AI芯片,接到了谷歌的ASIC定制芯片大单,明年预计贡献10亿美元营收。
联发科本周即将举行说法会,外界关注的一大重点就是ASIC定制业务的进展,3月份宣布与谷歌达成合作,将联合开发下一代TPU芯片,2026年正式问世。
谷歌选择外包TPU芯片设计是为了降低成本,而且采取了双供应商,除了博通之外,联发科也拿到了订单,这是该公司首个ASIC定制芯片业务,CEO蔡力行之前预测明年将贡献10亿美元的营收。
这款芯片预计为TPU v7,将采用台积电的3nm工艺生产,有消息称9月份就已经完成了流片,明年就会正式量产上市,主要集中在明年Q4季度,2027年会贡献更明显的营收。
此外,下一代的TPU v8芯片也有联发科的参与,将使用台积电的2nm工艺生产,目标瞄准2028年上市。
联发科的ASIC定制芯片客户也不止谷歌一家,国内的字节也有定制AI芯片订单给联发科,预计明后年也会上市。
联发科首款上市的定制芯片是NVIDIA的GB10,其CPU就使用了联发科研发的20核ARM,出货量预计是百万级别。

本文标签: #CPU处理器 #联发科
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