理工男的浪漫！小米玄戒O3芯片放大后能看到OK手势：寓意万事OK

快科技8月24日消息，小米创办人雷军在短视频平台上介绍了小米玄戒芯片的部分细节。

据悉，玄戒O3采用先进的3nm工艺制程，芯片面积仅133平方毫米，晶体管数量增至240亿，相比上一代O1提升26%。

官方介绍，为了进一步提升晶体管密度、节省面积资源，小米在玄戒O3上全面采用了Top Channelless沟道消除技术。传统设计中，不同模块之间需要预留沟道专门用于供电走线，空间浪费较为严重。

标准单元可以形象地理解为芯片这座摩天大楼”中的砖块”，小米将这2400多块特殊砖块用在了最需要的地方，使玄戒O3实现了更高的性能和更低的功耗。

极致的规模带来了更极致的性能表现，玄戒O3相比前代性能大幅提升，安兔兔极限跑分高达522万，大幅领先现有旗舰SoC。

除了新一代内存，小米在访存时延上也下了大功夫。简单来说，CPU从发出指令到内存返回数据的耗时越短，计算速度越快、功耗越低。玄戒O3通过系统级优化，将访存时延做到了82ns，领先目前主流旗舰手机SoC。

从设计细节到性能表现，玄戒O3正以多项技术突破，为小米旗舰产品提供更加坚实的底层支撑。