平头哥真武M890芯片商业化提速！650家外部客户已上车：覆盖20+行业

8月20日消息，阿里巴巴今日发布公告，平头哥已构建覆盖GPU、CPU、存储和网络芯片的自研芯片体系。

真武M890于2026年5月20日在阿里云峰会上首次亮相。该芯片采用平头哥自研并行计算架构，内置144GB HBM高带宽显存，片间互联带宽达到800GB/s，整体性能是上一代真武810E的3倍。

该芯片原生支持从FP32到FP4等多种数据精度，可覆盖高精度训练、低精度推理和超低精度推理等全场景。配合自研ICN Switch 1.0互联芯片，可实现64卡全带宽互联，显著提升大规模智算集群的计算效率与稳定性。

今年5月阿里云峰会期间，平头哥半导体副总裁高慧曾披露，截至2026年4月，真武系列芯片已累计出货56万片，服务中国电信等400多家客户。

在金融行业，真武芯片的部署规模已突破10万卡，覆盖银行、证券、保险、基金等超过150家主流机构，应用于财富管理、信贷风控、投研投顾、进件识别、合规监控等核心场景。