小米新一代玄戒芯片即将发布，消息称 2025 年底回片、当天一次点亮成功

8 月 19 日消息，据集微网今日报道，供应链侧消息称，新一代玄戒芯片 2025 年底已完成回片，当天一次点亮成功，目前已进入终端实装阶段，即将正式发布。

小米创办人、董事长兼 CEO 雷军 8 月 18 日晚在微博宣布，新一代玄戒芯片即将发布。另外还注意到，雷军的微博小尾巴已更换为型号未知的神秘新机。

小米集团合伙人、集团总裁卢伟冰在财报电话会上透露，去年小米成功推出的玄戒O1芯片，在三款终端上的累计出货量已突破百万，实现了旗舰芯片规模化验证，新一代小米玄戒芯片也将于下半年发布，系列旗舰产品会密集上市。

在今年 4 月的小米投资者日上，雷军公布数据：小米玄戒 O1 芯片已经出货超过一百万颗。此外，后续自研芯片还会在小米汽车上使用。

8 月 18 日，小米 5G 新机入网，博主 @数码闲聊站 对此表示：

小米18 Pro系列新机疑似入网，各种备案已完备，很有可能会首发骁龙2nm旗舰芯片，支持100W快充、N79 5G频段以及UWB超宽带技术，在屏幕、影像、性能、外围等硬件方面均有全方位的升级。