龙芯胡伟武：3B6600 用 1Xnm 工艺追平 AMD 英特尔 7nm 性能

8 月 19 日消息，龙芯中科今日在北京举行公司成立 25 周年大会。龙芯中科董事长胡伟武在讲话中表示，基于自研 IP 和自主工艺，龙芯 CPU 性能已达到市场主流产品水平。

据介绍，已交付流片的龙芯 3B6600 处理器使用 1Xnm 高自主工艺，实测性能达到采用 7nm 或更先进工艺的市场主流 X86 CPU 水平。

此前报道，龙芯 3B6600 集成 8 个新一代微架构 LA864 核心，是首款采用 LA864 处理器核的芯片。该芯片硅前测试单核性能比上一代 3A6000 提升约 50%。

龙芯中科董事长胡伟武在8月19日的公司成立25周年大会上回顾了龙芯单核性能的演进历程：从3A1000到3A6000，龙芯历经十年专注于四核研发，主频由1.0GHz提升至2.5GHz，SPEC CPU2006定点单核实测性能从2.5分跃升至50分。在四核3A6000完成单核性能补课后，龙芯仅用不到两年时间，便相继推出了16核、32核、64核的3C6000系列服务器CPU。

龙芯 3B6600 并非孤立成果。胡伟武同时提到，龙芯已经设计出与 NVIDIA 算力密度可比的通用 GPU 核，并系统解决了制约 Linux 桌面几十年的外设兼容问题以及 Windows 浏览器的兼容问题。

此外，龙芯首款通用 GPU 芯片 9A1000 也已交付流片（9A1000 定位入门级独立显卡，图形性能大致对标 AMD RX 550，AI 算力达数十 TOPS）。

财务数据方面，龙芯中科2025年全年销售收入6.35亿元，同比2024年的5.04亿元增长25.99%；毛利润2.99亿元，同比增长91.06%，毛利率从31.04%提升至47.06%。胡伟武表示，龙芯发展的主要矛盾已开始从产品研发端转向市场销售端，2025至2027年为三年市场转型期，核心方向是从政策性市场走向开放市场。