性能续航大满贯！荣耀WIN2系列10月亮相：万级电池+2nm芯片

8月14日消息，博主数码闲聊站分享了荣耀近期的产品发布节奏。

在众多新品中，除了备受关注的荣耀Magic9系列，荣耀WIN2系列同样吸引了大量目光。该机不仅延续了上代万级大电池的配置，还将搭载2nm芯片骁龙8E6系列，在续航和性能两个维度上实现了同步升级。

在此基础上，荣耀WIN2系列将首批搭载骁龙8E6系列芯片。该芯片采用台积电N2P改良版2nm工艺，配备自研第三代Oryon架构，由2颗超大核、3颗性能核和3颗能效核组成八核心三丛集设计，存储方面则支持UFS 5.0标准。

为了充分释放骁龙8E6的极致性能，荣耀WIN2系列还内置了主动散热风扇。该风扇通过快速气流将热量带走，使处理器在高负载状态下能够维持更长时间的性能释放，有效避免因过热而强制降频。

从产品节奏来看，荣耀在下半年将迎来一波密集的新品发布期，产品线布局覆盖了从旗舰到中端的多个价位段。