Intel暗示重返内存市场：已有XBM技术积累 比HBM还优秀

8月12日消息，Intel最初就是靠内存技术起家，前几年出售了闪存业务给海力士，停产了傲腾内存，直接错过了这次的AI机会，但他们现在又要杀回来了。

Intel CEO陈立武日前做客Deep Tech VC Podcast节目，其中就谈到了他对存储芯片业务的看法，表示以前不投资这项技术是因为当时觉得它像商品业务，但是现在一切都不同了，很多新技术涌现，

陈立武还提到Intel公司前不久邀请Seok-Hee Lee李锡熙重回Intel，之前担任过SK海力士CEO、SK On电池公司的CEO，而且也是一位Intel老员工，90年代到10年代担任Intel工程开发业务主管，跟陈立武也是老熟人了。

李锡熙虽然担任的是Intel晶圆制造业务的副总裁，但他的背景是以存储芯片为主，

陈立武所说的这个新架构存储芯片很有可能就是前不久曝光的XBM（eXtended Bandwidth Memory）内存，这是一种带后端晶体管的超高带宽存储器，芯片堆栈中的每个存储芯片包含一个晶体管、一个电容（1T1C）、后端动态随机存取存储器（DRAM）。

晶体管后置之后的XBM内存面积效率高，功耗更低，预计比HBM4的带宽高一倍，它不会完全取代未来的HBM内存，

不过XBM内存真正进入量产阶段恐怕还得几年时间，Intel需要跟时间赛跑，不能错过AI热度，也不能落后三星、海力士及美光等公司太多。