英特尔EMIB-T先进封装明年投产：较台积电CoWoS有50%成本优势

8月3日消息，据媒体报道，

EMIB作为一种嵌入基板的硅桥技术，能够在不使用昂贵全尺寸硅中介层的情况下，实现高密度、低成本的芯片间互连。

其中，

Digitimes表示，包括博通和Meta在内的ASIC设计厂商正考虑从台积电CoWoS转向英特尔EMIB方案。

据PCB及基板供应商欣兴电子透露，

与此同时，台积电在CoWoS-L设计上也遭遇挑战。据传，在为NVIDIA Vera Rubin架构提供的2+2die封装中，台积电出现了基板翘曲问题，包含基板的封装在多方向弯曲，导致四芯粒架构的Rubin Ultra计算芯片无法与基板完全贴合，这进一步促使客户探索替代方案。

对于英特尔而言，外部客户对EMIB全系列技术的积极评估是其代工业务的重要突破。从标准EMIB到EMIB-M及EMIB-T，客户旨在实现多光罩芯片与高带宽内存的异构集成。