iPhone 18 Pro混用基带芯片：国行搭载C2 美版独享高通方案

7月31日消息，长期以来，高通一直是iPhone基带芯片的主要供应商。但随着苹果自研基带芯片的商用，两家公司迟早要分手。目前，苹果部分机型已搭载自研C1系列基带，但市场上绝大多数iPhone仍在使用高通方案。

高通公司CEO安蒙也在采访中暗示了iPhone 18 Pro将搭载自研基带。他表示，高通预计来自苹果产品的收入将从第四季度开始以更快的速度下滑，原因是供应链限制将导致高通在下一代iPhone基带供应中的份额大幅降低。

苹果推动自研基带落地的核心价值，在于打破核心通信部件长期依赖第三方的局面，彻底摆脱供应链与专利定价的束缚。自研基带不仅能有效降低单机硬件成本、提升产品整体利润率，也使苹果能够完全掌握基带的迭代节奏与技术演进方向，不再受制于外部厂商的产品规划。

更重要的是，自研基带可与A系列芯片及iOS系统实现深度软硬协同，既能针对5G连接功耗进行优化、延长日常续航，也能精准打磨弱网和拥堵场景下的信号稳定性，逐步补足iPhone在信号体验上的短板。

同时，在基带层面构建隐私保护、卫星通信及6G技术的前瞻布局，也有望为苹果打造出更具差异化的产品竞争力。