来源:互联网 更新时间:2026-07-29 10:06
先说一个核心判断:2025年下半年的旗舰芯片大战,注定要比往年来得更早,也更残酷。
7月29日消息,高通和联发科都将在9月同步推出新一代旗舰平台,分别命名为骁龙8E6系列和天玑9600系列。不同的是,联发科这次把产品线铺得更开——天玑9600系列一口气准备了三个版本:天玑9600s、天玑9600 Pro和天玑9600 Pro Max,覆盖更完整,打法也更有层次感。
根据现有信息,天玑9600 Pro和天玑9600 Pro Max都将采用台积电N2P工艺制程,这无疑是联发科旗下目前性能最顶级的手机芯片方案。
而在定价上,差距就很有意思了。消息称天玑9600 Pro的单片采购价大约在216美元,而同定位的高通骁龙8E6 Pro,报价则直接飙到了300美元以上。换句话说,天玑9600 Pro很可能会成为市面上最便宜的2nm芯片——成本控制上的优势,可以说是摆在了明面上。
架构层面,天玑9600 Pro做了一个很彻底的决定:彻底抛弃了传统的4+4大小核设计,改用全新的2+3+3全大核三丛集架构。
具体来看,这组架构包含2颗ARM C2-Ultra超大核,主频逼近5GHz;3颗C2-Premium大核;以及3颗C2-Pro中核。对比上代天玑9500最高4.21GHz的主频,这次的主频跃升幅度相当可观,性能释放的激进程度,肉眼可见。
GPU方面,天玑9600 Pro搭载了新一代Arm Magni GPU架构,原生支持硬件级光线追踪和游戏插帧技术。对于手游玩家来说,这意味着画面表现力会有质的提升——光影效果更真实,帧率更流畅。
AI能力也没有落下。芯片内置了全新的NGP神经加速单元,同时支持SME2指令集。图形处理能力和本地AI算力双双提升,处理端侧大模型这类复杂任务时,效率会更高,响应速度也会更快。
存储方面,天玑9600 Pro支持LPDDR6内存和UFS 5.0闪存,数据读写速度和多任务处理能力都有了更强的保障。
至于首批搭载的机型,目前已经锁定vivo X500系列和OPPO Find X10系列。根据规划,相关终端预计将在2026年9月正式亮相。也就是说,从现在算起,还有差不多一年多的等待时间。
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