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台积电CFO称通胀带来成本压力，晶圆代工价格可能调升

来源:互联网 更新时间:2026-07-26 22:39

全球通胀压力正持续影响半导体产业链的成本结构。台积电资深副总经理暨财务长黄仁昭近日在接受外媒专访时坦言，通货膨胀正导致企业成本上升，并明确表示

不排除提高晶圆代工服务价格的可能

。他同时强调，任何价格调整都将反映其领先技术与卓越生产的价值，而不会出现突然的、数倍幅度的暴涨。

台积电CFO称通胀带来成本压力，晶圆代工价格可能调升

应对AI芯片需求与产能挑战

面对人工智能产业繁荣带来的强劲芯片需求，黄仁昭指出，台积电正竭尽所能满足客户订单。他表示，企业当前唯一能做的就是尽可能快速提升前后端产能，目前公司仍在努力推进这一过程。这番表态揭示了在需求激增的背景下，全球尖端芯片制造产能所面临的持续紧张局面。

对AI发展前景保持坚定信念

针对外界对人工智能发展可能泡沫化的质疑，黄仁昭分享了公司的观察。他透露，台积电正与以超大型云服务供应商为主的直接与间接客户保持密切交流。基于这些互动，公司相信客户的财力足以支持其对AI领域的持续投资，因此

台积电对AI大趋势持有非常坚定的信念

。这一立场凸显了作为关键供应链环节的台积电，对下游应用市场长期前景的信心。

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