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AMD敲定三星HBM4采购订单 供给新一代Instinct MI455X

来源:互联网 更新时间:2026-07-26 14:28

7月26日消息,据媒体报道,在Advancing AI 2026大会上,AMD带来了其首款机架级AI系统“Helios”,

搭载了新一代Instinct MI400系列GPU、第六代EPYC系列服务器处理器、基于UALoE开放标准的Pensando高速网络、以及ROCm.AI平台,进一步实现了软硬件深度适配以及协同优化的目标。

在发布期间,

AMD首席执行官苏姿丰向媒体透露,准备与三星签署一项协议,采购存储芯片,包括关键的HBM4。

同时苏姿丰还确认Helios已全面量产,预计在今年第三季度末开始向客户发货。

早在今年3月,苏姿丰就亲赴韩国参观三星位于平泽的晶圆厂,随后传出AMD与三星正在进行谈判的消息,涉及多方面业务,最后双方签署了谅解备忘录(MOU)。

该谅解备忘录旨在优先供应存储芯片,正值全球存储产业经历历史性重塑之际,稳定的存储芯片供应显得更加重要。

Instinct MI455X基于CDNA 5架构GPU打造,由台积电负责制造,其中XCD计算核心采用了2nm工艺,FCD和IOD核心采用3nm工艺,晶体管总数达3200亿个,

通过CoWoS-L封装技术将8个XCD、2个IOD和2个FCD与12组HBM4(432GB,23.3TB/s带宽)集成于同一封装内。

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