来源:互联网 更新时间:2026-07-25 21:24
近日,一款备受关注的智能手机——特朗普T1的拆解报告正式发布,揭示了这款产品背后的硬件真相。这款售价499美元的手机在经历近一年的延期后,已于今年5月开始发货。然而,拆解结果显示,其核心设计与另一款市售机型存在惊人的相似度。

知名拆解团队iFixit通过详细的对比分析,为这款手机的硬件本质提供了直接的证据。他们的发现不仅关乎产品本身,也引发了关于产品定位与营销宣传的讨论。
iFixit团队在拆解前,首先使用了Lumafield CT扫描仪对特朗普T1手机进行了无损检测。扫描结果显示,该机的内部结构与HTC U24 Pro几乎完全匹配。随后的物理拆解进一步证实了这一点,两款手机在元器件形状、内部布局、螺丝位置,甚至防拆贴纸的位置等方面都表现出高度一致。
此前外界曾注意到两款手机在摄像头模组外观上的细微差异,但拆解发现,
在核心硬件方面,iFixit在特朗普T1的主板上发现了高通SM7550芯片,即骁龙7 Gen 3平台。内存和存储封装来自美光,规格为12GB LPDDR5搭配512GB存储空间。作为对比,iFixit此前拆解的HTC U24 Pro采用了SK海力士的封装方案。
为了验证兼容性,iFixit进行了一项有趣的测试:
两款手机也存在一些区别。特朗普T1的电池标称容量为5000mAh,高于HTC U24 Pro的4600mAh,其电芯来自菲律宾的Newlix Mfg Inc。然而,在充电功率上,T1被限制在30W,而HTC U24 Pro支持60W快充。
更重要的是,拆解结果对T1最初宣称的“美国制造”卖点提出了质疑。iFixit指出,若一款手机要标注“美国制造”,需满足美国联邦贸易委员会的严格标准。而T1目前更像是一款基于现有ODM方案进行外观调整的产品。事实上,
综合来看,从硬件本质而言,特朗普T1手机与HTC U24 Pro保持着高度一致。其所谓的“美国手机”属性,更多地体现在了金色的外壳、印有的美国国旗元素以及相关的营销包装之上。
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