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SK海力士全球招募3D堆叠芯片工程师，加速存算融合技术落

来源:互联网 更新时间:2026-07-24 19:52

SK海力士最近动作不小——通过其位于美国加州圣何塞的海外子公司，正在全球范围内招募那些掌握DRAM与逻辑芯片3D堆叠技术的专业人才。

这次招聘的目标很明确：要的是能够主导DRAM与逻辑芯片协同设计、同时深度对接美国客户技术需求的复合型工程师。说白了，就是要把高性能、高集成度的芯片解决方案真正落地，去满足前沿应用对算力和能效越来越高的要求。

要知道，现在传统LPDDR内存在支撑大规模端侧人工智能模型推理时，已经被数据位宽和带宽瓶颈卡得死死的，计算密度需求却在持续飙升。所以，把存储和计算单元堆叠在一起的3D架构，正在成为内存行业的重要突破口——多家头部企业都已经启动了相关的技术研发和工程化布局。

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