奕行智能于WAIC 2026发布业界首个RISC-V AI算力超节点

在2026世界人工智能大会（WAIC）期间，RISC-V云端AI算力领域的领导者奕行智能，正式发布了业界首个基于RISC-V架构的AI算力超节点。该超节点以奕行智能自主研发的Epoch云端大算力AI芯片和ELink高速互联架构为核心，融合了正交无背板创新架构、整机液冷等关键技术，构建起从单芯片到十万卡级集群的全国产全栈AI算力体系，旨在解决传统大模型训练和推理中面临的算力瓶颈。

核心痛点：传统“芯片堆砌”模式已难以为继

随着大模型推理和智能体并发需求的持续爆发，传统的“芯片堆砌”模式暴露出诸多问题：单芯片工艺逐渐逼近物理极限，多卡互联带宽不足、传输时延偏高，导致超大规模集群的算力难以充分释放。行业竞争已经不再局限于单一芯片的峰值算力，而是升级为系统综合运行效率与全栈自主可控能力的全面较量。奕行智能此次发布的RISC-V AI算力超节点，正是针对规模化AI Token工厂量身打造的一站式、系统级解决方案。

硬件架构创新：突破传统集群算力瓶颈

核心算力底座：Epoch云端AI芯片

在硬件层面，超节点以奕行智能自研的Epoch云端AI芯片为核心算力底座。作为国内首颗量产的RISC-V AI云端大算力芯片，Epoch基于RISC-V开放指令集，率先支持分块量化FP8精度，并搭配自研的VISA虚拟指令集、Tile级动态调度架构等核心技术，能够全面适配通用大模型与行业垂直模型的训练和推理全场景需求。下一代芯片将进一步完成架构升级，拓展支持EXFP4、MXFP4等低位宽精度格式，同时大幅提升算力、存储容量及存储带宽，实现算力效率与集群扩展能力的双重跃升。

架构突破：正交无背板互联

在架构层面，该超节点采用了正交无背板互联架构，碘伏了传统的线缆互联模式，实现了三大核心突破：

• 高带宽互联：
  搭载ELink高速互联技术，单芯互联带宽可达3.2T。

• 低成本与低延迟：
  零线缆设计将互联成本降低80%，信号完整性提升30%，传输时延控制在百纳秒级。

• 高效冷却：
  搭载高密度液冷方案，实现机房PUE优化20%。

整套方案具备高可靠性、易部署、易运维等优势。

集群扩展能力：从单机柜到十万卡级

依托ELink高速互联能力，超节点实现了百倍于传统方案的集群聚合带宽。具体来说：

• 单机柜支持64-128颗Epoch芯片全对等Scale-Up互联。
• 单PoD可容纳上万卡算力。
• 集群可平滑扩容至十万卡规模，兼顾单机高密度与跨集群横向扩展需求，支撑超大规模智算集群的灵活迭代与扩容。

全栈自研软件栈：大幅降低大模型落地门槛

在软件层面，整套方案配套了奕行智能自研的EVACA Tile原生软件栈。通过VISA虚拟指令集实现了软硬件解耦，达成了“一次编程、多芯通用”的高效开发效果。该软件栈集成了：

• 高性能算子库

• Tile AI编译器

• KernelFab算子智造中枢

在兼容性方面，软件栈上层兼容PyTorch、vLLM、SGLang等主流AI框架，可快速适配各类主流大模型。

其中，KernelFab算子智造中枢依托智能体自动化技术，实现了算子与模型的智能化适配、调优与迭代，将传统周级别的算子开发周期压缩至天级，极大降低了模型迁移适配成本，显著提升了行业AI模型的落地效率。

迭代规划：一年一代，锚定三年400倍性能跃升目标

目前，奕行智能第一代超节点已实现量产。公司规划芯片与超节点产品维持一年一代的迭代节奏，锚定三年内系统综合性能提升400倍的核心目标：

• 第二代超节点：
  将采用单柜128卡高密度架构，单Pod最大支持16384卡和十万卡级扩展部署，系统级性能实现20倍提升。

• 第三代超节点：
  将继续完成芯片性能与集成度的创新性升级，实现系统性能的进一步跨越提升。

本次发布的超节点方案核心优势之一，是实现全链路全国产RISC-V超节点落地。奕行智能正携手产业合作伙伴，落地全球首套全栈RISC-V万卡超节点AI Token工厂，面向互联网、运营商、金融、能源等重点行业，打造涵盖RISC-V AI大算力芯片、RISC-V CPU、高速交换网络、异构超节点的全链路全国产AI基础设施。

奕行智能以系统级协同创新重构AI算力演进范式，突破传统单芯片迭代的性能瓶颈，依托架构革新充分释放大规模集群算力潜能。未来，公司将依托RISC-V开源生态优势，持续迭代芯片与超节点核心产品，筑牢自主可控、高效先进的国产AI算力核心底座。

关于奕行智能

奕行智能（北京）科技股份有限公司，是国内领先的RISC-V AI算力芯片公司、国家高新技术企业、算力芯片独角兽，专注于全栈自研的RISC-V AI算力芯片及计算平台解决方案。公司深耕“RISC-V开源指令集+类TPU架构+Tile级虚拟指令集”差异化技术路线，产品覆盖芯片、板卡、整机、集群等，已实现规模化量产，广泛应用于数据中心、互联网及各垂直行业等，具备高自主可控、高性能、高算力利用率、生态兼容性强等核心优势。