黑芝麻智能亮相WAIC 2026世界人工智能大会

黑芝麻智能亮相WAIC 2026：双线布局智能汽车与具身智能，端侧AI算力全面赋能

2026年7月17日，以“智能伙伴，共创未来”为主题的2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议（WAIC 2026）在上海开幕。黑芝麻智能携全系核心芯片产品、自研前沿算法、量产级跨域融合方案及具身智能创新应用重磅参展，全面展示“智能汽车+具身智能”双线布局，清晰呈现覆盖高阶智驾、舱驾一体、机器人多领域的全栈端侧AI技术实力，并进一步阐释“始于车，不止于车”的全场景端侧AI战略。

华山A2000家族：全球旗舰算力，打造物理AI时代的算力底座

作为本次展台的核心重磅产品，华山A2000家族是专为下一代AI模型设计的高算力芯片平台，也是面向L3/L4高阶自动驾驶的全球顶尖智驾芯片。其核心亮点包括：

• 单芯片算力
  最高可达1000 TOPS，支持多芯片协同扩展，可满足L4级全场景算力需求。
• 搭载自研九韶NPU架构，全链路原生支持INT4、INT8、FP8、FP16、FP32混合精度，无需量化即可直接运行，实现同算力下功耗更低、精度不减、吞吐行业领先。
• 针对世界模型、VLA模型进行深度硬件级优化，推理效率大幅提升。
• 具备自研高性能ISP、三位一体功能安全体系、高速片间互联与高效易用的山海AI工具链等七大技术突破，从座舱智能体、极致性价比城市NOA到L3/L4高阶自动驾驶形成阶梯式布局。

展会现场，华山A2000家族芯片、双A2000 FAD天衍L3自动驾驶域控制器同步亮相，并带来两大硬核演示：

• 自研一段式端到端算法可实现城市、高速NOA一键出发直达终点。
• 千问VLM大模型在华山A2000平台端侧实时交互运行，直观展现产品在算力、能效、大模型适配方面的领先实力。

华山A2000家族可全面覆盖不同等级智能驾驶需求，同时可延伸赋能具身智能与泛AI端侧应用，构建起物理AI时代的端侧AI核心算力底座。

SesameX具身智能平台：拓宽算力边界，赋能机器人规模化落地

秉持“始于车，不止于车”的发展战略，黑芝麻智能同步展出SesameX多维具身智能计算平台，清晰呈现“智能汽车+具身智能+泛AI”三轮驱动的业务格局。

SesameX平台定位为机器人商业落地的最佳算力支持，将车规级AI算力能力全面复用至机器人领域，为服务、工业、人形等多品类机器人提供高算力、低功耗、高可靠的“全脑智能”解决方案。平台包含自研Kalos、Aura、Liora三款核心模组，可覆盖48TOPS至近600TOPS全层级算力区。

展会现场，Kalos、Aura机器人开发套件，以及搭载黑芝麻智能芯片的云深处绝影X30四足机器人悉数亮相，动态演示吸引众多参观者驻足。同时展出的工业级小龙虾具身工作流，可覆盖安全帽检测、托盘识别、区域入侵监测等高价值工业场景，展现了端侧算力在电力巡检、综合管廊、应急救援、工业检测等领域的落地价值。

小提示

• 黑芝麻智能的端侧AI算力方案不仅适用于车载场景，目前已延伸至机器人、工业检测等多元领域，开发者可关注SesameX平台的开发套件以快速验证原型。
• 华山A2000家族支持混合精度计算，无需对模型进行量化，可显著降低部署复杂度，适合对精度要求高的高阶智驾与机器人应用。

常见问题

• 问：黑芝麻智能为何同时布局智能汽车和具身智能？
  
  答：黑芝麻智能的核心技术是端侧AI算力，车规级芯片的高可靠、低功耗、高性能特性天然可以复用到机器人等物理AI场景。通过“智能汽车+具身智能+泛AI”三轮驱动，能将同一套核心技术贯穿感知、决策与执行全链路，实现规模化落地。

• 问：华山A2000家族与竞品相比，最大优势是什么？
  
  答：其最大优势在于单芯片算力高达1000 TOPS，且支持多芯片协同扩展，同时自研九韶NPU架构原生支持多种混合精度，无需量化即可运行大模型，推理效率大幅提升，并具备完整的功能安全体系和高效工具链，便于快速量产部署。

• 问：SesameX平台如何帮助机器人企业？
  
  答：SesameX提供从48TOPS到近600TOPS的全层级算力模组，企业可根据机器人形态选择对应算力，同时复用黑芝麻智能经过车规验证的ISP、功能安全等能力，降低开发门槛，加速机器人从原型到商业落地的进程。

从智能汽车到具身智能，黑芝麻智能始终以端侧AI算力为核心，将车规级技术积累向全域场景延伸，以同一套核心技术贯穿物理世界的感知、决策与执行全链路，推动算力能力从车载场景向千行百业渗透。面向物理AI与世界模型加速演进的产业浪潮，黑芝麻智能将持续深耕端侧AI推理芯片领域，以更强大、更安全、更高效、更易量产的技术底座，深化产业生态协同，与全球合作伙伴携手共进，推动端侧AI深度融入物理世界，助力全域智能时代加速到来。