越亚半导体：核心盈利主业零募投、新赛道激进扩产，偿债能力遭问询

7月16日，越亚半导体即将在创业板IPO上会。这次公开发行的规模不小，不低于9907.48万股，也不超过15735.41万股。

先看几个关键数据：报告期内，越亚半导体的营收和净利润都保持了稳步增长，业务高度依赖IC封装载板，这个产品连续贡献了七成以上的毛利，是公司盈利的绝对核心支柱。但有意思的是，这次IPO计划募集的12.24亿元资金，大头却投向了嵌埋封装模组的扩产，创收创利的主力IC封装载板，一分钱都没安排上。这资金投向的布局，自然就引发了市场的关注。更让人捏把汗的是，嵌埋封装模组现有的产能还没完全释放，这次募投新增的产能规模，却接近现有产能的2.5倍。这新增产能能不能顺利消化，确实是个大问号，深交所也针对募投项目的合理性发起了问询。再看财务端，公司显现出一个比较突出的结构性矛盾：资产负债率持续明显低于同行，但流动比率和速动比率却长期不及行业均值，短期偿债能力偏弱。报告期内还一直存在“存贷双高”的情况，账上的货币资金，根本覆盖不了全部的长期和短期借款。这种资金配置的合理性，以及相关的流动性与偿债风险，都需要公司好好说明白。

盈利支柱IC封装载板无缘募投，重金扩产嵌埋封装模组

越亚半导体主要做先进封装的关键材料及产品，核心产品就两个：IC封装载板和嵌埋封装模组。

从2024年到2025年（也就是报告期），公司营收分别是17.05亿元、17.96亿元、20.89亿元，净利润也一路上涨，从1.92亿元到2.07亿元，再到3.07亿元，业绩持续向好。

从产品结构上看，IC封装载板是当之无愧的“老大”。报告期内，它的销售收入分别为14.84亿元、15.18亿元、13.84亿元，占主营业务收入的比例虽然逐年下滑，但也稳稳地保持在69%以上，一直是公司第一大收入来源。

盈利方面，IC封装载板的贡献更是举足轻重。各期实现的毛利分别为4.52亿元、4.20亿元、3.95亿元，占当期毛利总额的102.47%、97.26%、69.15%，连续三年占比超过69%，是公司盈利的基本盘，可以说是“现金牛”。

但让人意外的是，这个支撑营收和利润的核心品类，这次IPO募投计划里，居然没它的份。越亚半导体这次打算募集12.24亿元，分别投向面向AI领域的高效能嵌埋封装模组扩产项目、研发中心项目，以及补充流动资金。具体安排如下：

其中，10.37亿元砸向了嵌埋封装模组扩产项目，占了募资总额的84.72%。项目落地后，将新增产能25.11万片。市场自然会问：为什么不对创收创利的主力IC封装载板安排资金？这募投布局的合理性，公司得好好解释一下。

再看另一面，招股书显示，报告期内嵌埋封装模组的产量依次为2.75万片、3.52万片、8.94万片，产能利用率分别是49.58%、52.16%、89.18%。算下来，对应的产能是5.55万片、6.75万片、10.02万片。这次募投要新增的产能规模，接近现有产能的2.5倍。大幅扩产之下，新增产能能不能顺利消化，确实是个未知数。

深交所也注意到了这一点，要求越亚半导体结合在手订单的可实现性、嵌埋封装模组的应用前景、市场空间、客户拓展等情况，进一步分析募投项目新增这么多产能的合理性，还有具体怎么消化，并完善相应的风险提示。

“存贷双高”

接下来看财务端。越亚半导体的短期偿债能力，确实偏弱。截至2024年末、2024年末、2025年末，公司的流动比率分别为1.07、1.2、1.31，而同行可比公司平均值是1.7、1.46、1.39；速动比率分别为0.87、0.99、0.96，同行平均值是1.45、1.19、1.09。无论是流动比率还是速动比率，越亚半导体都始终低于同行均值，短期偿债能力比较紧张。

流动性层面，资金压力一直不小。报告期内，公司的货币资金分别为3.14亿元、2.35亿元、3.17亿元，短期借款分别为2.02亿元、1.69亿元、2.76亿元，长期借款分别为4.03亿元、2.38亿元、1.07亿元。各期货币资金，都覆盖不了长短期借款的总和。2025年账面资金与债务规模的差距虽然有所收窄，但依然呈现出典型的“存贷双高”特征。这种矛盾的资金配置格局，让人对公司的资金使用效率和持续融资的合理性打个问号。

有意思的是，尽管短期偿债指标偏弱、流动资金紧张，但公司的整体负债水平并不高。报告期各期末，越亚半导体的资产负债率分别为37.04%、30.89%、28.93%，而同行可比公司平均值是51.18%、52%、53.05%。公司资产负债率远低于同行，2025年比同行均值低了24.12个百分点。这就形成了一个财务特征上的冲突：短期流动性紧张，但整体负债压力又偏低。

对此，深交所也要求越亚半导体分析说明，为什么流动比率和速动比率低于同行，而资产负债率也低于同行？这其中的原因和合理性是什么？对生产经营和财务稳健性有什么影响？同时，要充分揭示相关的偿债风险和流动性风险。