英国AI新材料初创公司CuspAI获4.5亿美元融资 贝索斯基金、英国政府参投

就在近期，英国一家名为CuspAI的AI新材料初创公司，完成了一笔异常抢眼的融资——4.5亿美元。投资方名单里，既有英国政府的身影，也有亚马逊创始人杰夫·贝索斯旗下的投资基金。这家公司正在做的事情，是用AI来发现全新材料，目标直指芯片等关键产业的技术瓶颈。

更值得关注的是，CuspAI还拉来了一个“AI材料铸造厂”联盟。这个联盟的成员名单相当豪华：芯片设计巨头英伟达、社交媒体公司Meta，以及超过45家其他公司。它们的共同目标，是整合算力资源，为辅助研究人员开发新材料的软件提供强大的算力支撑。

这次融资是CuspAI的B轮，由风险投资机构Kleiner Perkins和NEA联合领投。投后，公司估值直逼26亿美元。拿到这笔钱后，CuspAI计划趁着这波势头，把业务版图扩展到美国、亚太和欧洲。

说到背后动机，两位联合创始人Chad Edwards和Max Welling在声明中坦言：“许多重大技术突破，最终都卡在材料问题上。下一代技术，无论是更低成本的碳捕集、更先进的半导体，还是更清洁的水处理，都受困于同一个现实：我们还在等待那些尚未被发现的新材料。”

CuspAI把这个问题称为“材料瓶颈”，而他们这次合作的目标，就是打破这个瓶颈。目前，半导体、清洁能源、先进制造等多个行业，都面临着新材料研发不足的窘境——说白了，大家都在等一块“新料”来救场。

CuspAI的AI平台MIRA，本质上是一个端到端的材料发现引擎。它能够帮助合作伙伴完成从设计到验证的全流程：通过生成式AI设计新材料，进行高精度计算模拟，规划出合成路径，最后协调实验验证。整个流程，几乎把“从0到1”的发现过程包圆了。

Edwards说得更直接：“随着AI正在重塑物理世界，新材料将在半导体、能源和先进制造领域打开新的边界。AI材料铸造厂把英伟达的加速计算基础设施，和全球顶尖的化学、材料科学能力结合起来，为下一代材料发现按下了加速键。”

这轮融资的新投资者包括英国主权AI风险投资基金和贝索斯的Bezos Expeditions，此外还有Glade Brook Capital Partners、Lux Capital、AMD Ventures和荷兰投资机构Invest-NL，阵容相当硬核。

CuspAI还宣布，邀请芯片巨头AMD的董事会成员、半导体行业资深人士Abhi Talwalkar加入公司顾问委员会。更显眼的是，公司顾问团队里还包括了两位现代AI领域的重量级人物：杨立昆和杰弗里·辛顿。

此外，CuspAI还挖来了前苹果和谷歌高管John Giannandrea，让他负责在美国建立材料研发中心——这步棋，显然是在为北美市场的深度布局铺路。