全链网：拟出资40亿元设立子公司建设先进封装及测试项目

来源:互联网 更新时间:2026-07-18 11:25

惠科股份刚刚放出一则重磅消息：7月17日，公司正式公告，与杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区管委会签署了《先进封装及测试项目合作协议》，计划出资40亿元设立全资子公司——浙江惠芯先进半导体有限公司，作为该项目的实施主体。这可不是小打小闹，而是实打实的战略布局。

具体来看，项目将分两期建设。一期瞄准12寸混合芯片先进封装及测试，达产后月产能达到2000万颗，建设周期不超过三年。从时间节点和产能规模来看，这是一条相当清晰的路线图。

为什么选在这个时候切入？背后有两层逻辑。第一，全球半导体产业链正在经历深度重构，先进封装和测试环节的国产替代需求持续升温；第二，国内芯片封装测试市场规模在快速扩大，高附加值环节的利润空间远高于传统封测。惠科股份这一脚踩准了节奏——从面板等主业向半导体产业链上游延伸，主动布局高附加值环节，既培育了新的增长极，也优化了整体产业结构。说白了，这不仅仅是“多赚一笔钱”的事，更是为长期竞争力加码的关键一步。

全链网：拟出资40亿元设立子公司建设先进封装及测试项目

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