英特尔代工业务逆袭：拿下AMD、NVIDIA和OpenAI订单

7月15日消息，据媒体报道，

从工艺进展看，18A节点已进入量产爬坡阶段，更先进的18A-P处于风险量产，14A节点预计2028年启动风险量产、2029年实现量产。

不同节点的差异化进度能够匹配客户多样化的量产时间窗口——无论是近期落地的产品，还是中长期的研发项目，均可找到对应合作选项。

客户层面，英特尔

这些客户对先进制程要求极为严苛，能获得其设计订单，充分表明英特尔代工的工艺水平已迈入行业一流水准。由于台积电产能紧张难以满足全部客户需求，英特尔自然成为理想的替代选择。

良率方面，18A节点已从上一季度的65%提升至85%，仅落后于台积电N2工艺的90%，显著高于三星SF2工艺50–60%的水平。良率直接决定量产成本与交付速度，85%已进入大规模量产的可接受区间，与台积电的差距进一步收窄，也为客户提供了更具竞争力的报价空间。

随着18A量产爬坡推进，

数据中心业务方面，英特尔正加紧扩展Intel 4和Intel 3产能，Agentic AI需求预计将带动今年CPU业务增长25–30%，明年再增50%。AI算力需求的爆发式增长是当前半导体行业的核心驱动力，提前布局产能有助于英特尔抓住这一增长机遇。

此外，Intel计划将80–90%的Nova Lake芯片置于内部生产，同时大幅扩充18A和Intel 3产能。内外部订单并行推进，既能分摊工艺研发与产能建设成本，又能确保代工产能利用率。上述进展预计将支撑英特尔至2030年的营收与每股收益持续增长。