来源:互联网 更新时间:2026-07-13 09:25
据悉,苹果在M6芯片流片仅六个月后,已开始M7芯片的流片工作,预计M7芯片将于2027年上半年亮相,后续M7 Pro和M7 Max芯片计划在2027年底推出,M7 Ultra芯片则预计在2028年问世。
消息指出,M7 Ultra芯片最高将支持1.5TB内存,是M5 Ultra芯片支持能力的两倍。目前行业面临内存芯片短缺问题,导致相关元器件供货紧张且成本高昂。
此外,苹果正在开发具备更强AI能力的M8芯片,其中一款处理器代号为Soko,预计于2028年推出。同时,多款代号为Cardinal的高端Mac新芯片也在研发中,2028年的新款处理器将采用1.4纳米制造工艺,以实现能效比的进一步提升。
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